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Mega sessione Data Center Group


In occasione della sessione Data Center di mercoledì 10 settembre, Diane Bryant, Senior Vice President di Intel, ha messo l’accento sulla riprogettazione dei data center, principalmente come conseguenza della crescita dell'economia dei servizi digitali. Nel corso della sessione, Bryant ha descritto il futuro dei data center, caratterizzato da crescenti livelli di ottimizzazione del carico di lavoro, dal passaggio a un'infrastruttura definita tramite il software e dalla trasformazione del settore derivante dall'analisi evoluta dei dati.

 

Punti principali

  • All'IDF, 7 aziende hanno dimostrato i primi prototipi di apparecchiature che hanno sviluppato, basate su campioni dei moduli ottici con fotonica del silicio Intel®, prossimamente disponibili sul mercato. La tecnologia Intel è progettata per combinare la velocità (100 Gbps) e la portata (attualmente fino a 300 metri e in futuro fino a 2 km) dei moduli fotonici con i grandi volumi e i vantaggi in termini di affidabilità della produzione CMOS. Maggiori informazioni sulla tecnologia della fotonica del silicio di Intel verranno rivelate più avanti nel corso dell'anno.
  • F5 Networks, Inc. ha reso noto che è una delle aziende che stanno attualmente valutando i nuovi chip personalizzabili di Intel basati su processori Intel® Xeon® leader del settore. Sfruttando questa possibilità, le aziende saranno in grado di incorporare le loro specifiche caratteristiche nei processori Intel Xeon tramite un FPGA (Field-Programmable Gate Array) nello stesso package.
  • Intel ha reso noto che sta fornendo campioni della sua famiglia di processori Intel® Xeon® D ai propri clienti. Il prodotto è il primo Soc (System-on-a-Chip) con marchio Intel Xeon e rappresenta la terza generazione di SoC Intel a 64 bit progettati per i data center. L'entrata in produzione del processore Intel Xeon D è prevista per la prima metà del 2015.
  • Lunedì 8 settembre Intel ha introdotto le famiglie di processori Intel Xeon E5-2600/1600 v3 per rispondere ai requisiti di carichi di lavoro diversificati e alle esigenze in rapida evoluzione dei data center. Le nuove famiglie di processori includono numerosi miglioramenti che offrono incrementi delle prestazioni di fino a 3 volte rispetto alla precedente generazione1, efficienza energetica di livello superiore2 e sicurezza ottimizzata.

 

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1Fonte in data 8 settembre 2014. Nuova configurazione: piattaforma Hewlett-Packard Company HP ProLiant ML350 di nona gen. con due processori Intel Xeon E5-2699 v3, Oracle Java Standard Edition 8 update 11, 190.674 SPECjbb2013-MultiJVM max-jOPS, 47.139 SPECjbb2013-MultiJVM critical-jOPS. Fonte. Riferimento: piattaforma Cisco Systems Cisco UCS C240 M3 con due processori Intel Xeon E5-2697 v2, Oracle Java Standard Edition 7 update 45, 63.079 SPECjbb2013-MultiJVM max-jOPS, 23.797 SPECjbb2013-MultiJVM critical-jOPS. Fonte.

2Confronto in base ai risultati SPECpower_ssj2008 pubblicati (http://www.spec.org/) in data 26 agosto 2014. Piattaforma Sugon I620-G20 con due processori Intel Xeon E5-2699 v3, IBM J9 VM, 10.599 overall ssj_ops/watt. Fonte (http://www.sugon.com/).

Intel annuncia un programma per i reference design dei

tablet a costi contenuti basati su Android


SANTA CLARA (California), 10 settembre 2014 – Con l'intento di contribuire alla diffusione dei tablet Android* basati sulla propria tecnologia in tutto il mondo, Intel ha oggi annunciato il programma di reference design Intel per AndroidTM (Intel® RDA). Questo programma ha l'obiettivo di facilitare gli oneri di ingegneria dei produttori e degli sviluppatori software, aiutandoli a ridurre i costi e diminuire i tempi necessari per immettere un dispositivo sul mercato. Sfruttando questo programma, i produttori possono così impiegare le loro risorse per l'innovazione dei prodotti.

 

Doug Fisher, Corporate Vice President e General Manager del Software and Services Group di Intel, ha fornito i dettagli del programma rivolgendosi agli sviluppatori radunati all'IDF 2014:

  • I produttori di tablet che aderiscono a questo programma utilizzeranno una distinta di materiali (BOM, Bill of Materials) pre-qualificata e una build software del reference design.
  • Intel si occuperà del lavoro di ingegneria principale e assicurerà che gli aggiornamenti del sistema operativo, incluse correzioni di bug e patch di sicurezza, siano resi disponibili all'utente entro due settimane da una nuova release Android, per un periodo di 24 mesi dal lancio del dispositivo.
  • Intel semplificherà inoltre l'accesso ai servizi Google Mobile* pre-certificando l'immagine del sistema operativo tramite CTS.
  • I primi dispositivi sono previsti sul mercato entro la fine dell'anno.

 

Il programma di progetto di riferimento amplia l'impegno di Intel in ambito Google* a tutto l'ecosistema Android. Fisher ha inoltre illustrato il lavoro svolto nell'ambito di Android Open Source Platform (AOSP), ottimizzando Android Runtime e gli oltre 100 design win di tablet che saranno sul mercato Android entro la fine del 2014.

 

Fisher ha anche divulgato le seguenti informazioni:

1. Intel® XDK, uno strumento multipiattaforma per lo sviluppo di HTML5 su Windows* 7 e 8, OS X* e Ubuntu* Linux:

  • Il testing live su dispositivi Android e iOS* consente agli sviluppatori di visualizzare immediatamente le modifiche nella fase di editing.
  • Nuovi modelli di pubblicità e monetizzazione semplificano il design di app.
  • La nuova API Dolby* Audio offre surround sound, mentre un'API di sicurezza rende possibile la sicurezza dei dispositivi per proteggere i dati.
  • Intel XDK è disponibile sotto forma di download gratuito.


2. Intel® Context Sensing SDK 2014 per Android:

  • Permette agli sviluppatori di app mobile di creare fantastiche esperienze multipiattaforma “sensibili al contesto”
  • Aiuta a incorporare facilmente servizi e funzionalità “sensibili al contesto” nelle applicazioni mobile
  • Potenziato da Intel Cloud Services con gestione API Intel® MasheryTM
  • L'SDK Android è già disponibile e l'SDK Windows lo sarà nel in 2015

 

3. Intel® RealSenseTM SDK 2014 per Windows:

  • Consente agli sviluppatori di sfruttare la potenza delle videocamere 3D Intel RealSense
  • Offre flessibilità, rendendo semplice per gli sviluppatori aggiungere semplici elementi di interfaccia come tracciamento delle mani o classi interamente nuove di applicazioni utilizzando dati di profondità
  • Gli strumenti per sviluppatori saranno disponibili per UltrabookTM, notebook, 2 in 1 e all-in-one basati su Windows nelle prossime settimane, e per tablet Windows e Android all'inizio del prossimo anno.

 

4. Intel® Unified Binary Management Suite (Intel® UBMS):

  • Intel UBMS accelera lo sviluppo di piattaforme, automatizzando la creazione di firmware.
  • La semplice interfaccia con trascinamento della selezione permette di creare firmware di sistema per progetti derivativi basati sulla piattaforma di riferimento Intel
  • Aiuta i produttori di dispositivi e componenti a velocizzare la progettazione dei loro prodotti basati su Windows.

 

5. Accordo con Wayne* Fueling Systems:

  • Le aziende collaboreranno ad un servizio di pagamento sicuro basato su cloud che offre ai rivenditori di carburante una maggiore sicurezza, conformità EMV e analisi dei dati sulle attività dei clienti in maniera più efficiente e rapida.
  • La soluzione Electronic Payment System (EPS) su cloud di Wayne impiega il software Intel Services Platform per il retail per contribuire ad implementare soluzioni di pagamento leader del settore e aggiornamenti per molteplici sedi in maniera praticamente immediata.

 

Intel, il logo Intel, Intel RealSense, Mashery e Ultrabook sono marchi di Intel Corporation negli Stati Uniti e/o in altri Paesi.

* Altri marchi e altre denominazioni potrebbero essere rivendicati da terzi.

Fusti di birra, sedie a rotelle e grossi camion

Benvenuti nell'Internet delle cose

 

 

SANTA CLARA (California), 9 settembre 2014 - Che cosa hanno in comune i fusti di birra, le sedie a rotelle e i camion? Sono solo alcuni degli oggetti che stanno per essere trasformati in soluzioni intelligenti, guidate dai dati, per risolvere problemi reali. Questa rivoluzione tecnologica è resa possibile dall'Internet delle cose (IoT). Per arrivare a questa trasformazione e favorire il successo dell'Internet delle cose, è necessario tenere conto di quattro aree principali: sicurezza, interoperabilità, standard di settore e scalabilità con l'ecosistema.

 

 

Caratteristiche fondamentali dell'Internet delle cose 

Per trarre il massimo vantaggio dall'Internet delle cose, è necessario stabilire connessioni sicure tra i diversi sistemi, che devono essere interoperabili e in grado di comunicare. Può rivelarsi un'impresa ardua e con tempi lunghi per coloro che implementano sistemi per l'Internet delle cose, oltre che per gli sviluppatori che creano apposite applicazioni. Per guidare lo sviluppo e facilitare l'implementazione di soluzioni per l'IoT, Intel ha identificato cinque caratteristiche fondamentali per soluzioni edge-to-cloud, con una particolare attenzione per la sicurezza e l'interoperabilità. 

 

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Intel ha identificato le cinque caratteristiche fondamentali delle soluzioni edge-to-cloud

 

 

I leader di settore adottano il modello Intel per l'Internet delle cose

Per consentire a sviluppatori e provider di servizi di creare e distribuire soluzioni per l'Internet delle cose in modo rapido e sicuro, Intel offre una serie di elementi di base fondamentali, a partire dalla sicurezza, grazie all'integrazione di tecnologie hardware e software di Intel e Wind River* per proteggere dispositivi e dati. Inoltre, la disponibilità di un framework per gestire i dispositivi e normalizzare i dati semplifica l'implementazione e l'interoperabilità. Infine, la trasformazione dei dati in informazioni utili e significative richiede un'ampia infrastruttura di analisi che spazia dall'edge al cloud, oltre alle API per mostrare, trasferire e monetizzare facilmente i dati.

 

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Intel offre gli elementi di base fondamentali per soluzioni end-to-end per l'Internet delle cose.

 

 

Inoltre, leader di settore nel campo dell'IoT, tra cui AT&T*, Cisco*, GE* e IBM*, collaborano con Intel per creare soluzioni che offrano a sviluppatori e clienti la flessibilità necessaria per incentivare l'adozione nel mercato.

  • AT&T* è in trattativa con Intel per fare in modo che le proprie soluzioni cloud M2M vengano precaricate nelle soluzioni gateway Intel® per l'Internet delle cose. Intel intende promuovere attivamente le offerte di gestione di rete e Global SIM di AT&T nel proprio ecosistema ODM. AT&T e Intel hanno inoltre discusso la possibilità di semplificare il processo di certificazione e consentire agli ODM di introdurre prodotti sul mercato in modo più rapido e a costi contenuti attraverso i rispettivi canali.
  • Cisco* e Intel offrono soluzioni per l'Internet delle cose in segmenti come quello degli edifici intelligenti, utilizzando l'architettura Intel® e le soluzioni Energywise e IP Network di Cisco.
  • GE* promuove l'Internet industriale integrando tecnologie Intel, come quelle per la sicurezza, i gateway e i componenti di sistemi embedded, con la piattaforma Predix di GE, per settori quali sanità, energia, trasporti e altro ancora.
  • IBM* Per favorire lo sviluppo di soluzioni sicure dall'edge al cloud, Intel e IBM collaborano per ottimizzare le soluzioni IBM Bluemix, IBM Internet of Things Foundation e Intel® Galileo e gateway Intel® per la sicurezza end to end e per accelerare il time to market.  Inoltre, il database IBM Informix è ora disponibile per i dispositivi edge basati su Intel® Quark™ ed è incluso nel SDK Intel® Quark™.

 

Trasformazione degli oggetti di uso quotidiano connettendo quelli non ancora connessi

Intel sta trasformando gli oggetti di uso quotidiano in dispositivi connessi, utilizzando soluzioni gateway Intel. Oggi, Intel e il suo ecosistema hanno più di 25 soluzioni gateway disponibili per i mercati dei maker, trasporti, industria e retail.  Questi prodotti sono basati su schede di sviluppo Intel® Galileo nonché processori Intel® Atom™ e Intel® Quark™ e includono software integrato di McAfee* e Wind River*. L'85% di tutti i dispositivi non sono connessi, e i gateway porteranno rapidamente miliardi di questi dispositivi nell'Internet delle cose.

 

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Che cos'è un gateway? I gateway intelligenti di Intel connettono i dispositivi all'Internet delle cose.

 

 

All'edizione 2014 dell'Intel Developer Conference (IDF) di San Francisco, Doug Davis di Intel evidenzia 10 tra le migliori applicazioni IoT basate su architettura Intel, che spaziano dal tracciamento di rinoceronti ai distributori di pasticcini. Tre di queste soluzioni basate su architettura Intel vengono presentate all'IDF.

 

immagine4.pngSedia a rotelle connessa - Tramite il programma Intel Collaborators, un team di ingegneri (stagisti) di Intel ha progettato una piattaforma personalizzata in grado di trasformare le tradizionali sedie a rotelle in macchine connesse guidate dai dati. Utilizzando il kit di sviluppo Intel® Galileo e le soluzioni gateway di Intel per l'IoT, il team ha creato un prototipo di una sedia a rotelle che consente di raccogliere informazioni biomediche dall'utente, oltre a informazioni meccaniche dalla sedia stessa, che possono poi essere analizzate. Il team ha inoltre creato un'applicazione che consente agli utilizzatori della sedia a rotelle di mappare e valutare l'accessibilità dei luoghi, ottimizzando ulteriormente l'esperienza utente.

 

 

  • Sistema SteadyServ* iKeg - Il sistema SteadyServ* iKeg basato su tecnologia Intel utilizza RFID e sensori per raccogliere dati dai fusti di birra e fornire un riscontro ai titolari di bar sulla situazione delle scorte, aggregando allo stesso tempo i dati di mercato per aiutare distributori e produttori di birra a offrire un servizio migliore ai clienti sulla base di specifici gusti.

 

  • Soluzione per la gestione delle “flotte” - Intel e Vnomics* stanno sviluppando soluzioni personalizzate per il settore dei trasporti e della logistica, che consentono di gestire e monitorare i dati sul parco macchine. Utilizzando una tecnologia integrata di Intel, Vnomics ha raggruppato sensori, dispositivi intelligenti e analisi dei dati in tempo reale per aumentare l'efficienza dei camion. Saia Inc.*, importante operatore nel settore dei trasporti interregionali, ha registrato un incremento del 6% nell'ottimizzazione del carburante, con un risparmio di circa 15 milioni di litri all'anno, connettendo tutto il parco macchine con i gateway Vnomics.

 

Utilizzando soluzioni integrate e kit di sviluppo come il kit di sviluppo di soluzioni gateway Intel per l'IoT, la scheda di sviluppo Intel Galileo e il kit di sviluppo Intel® per l'IoT, gli sviluppatori possono creare nuovi dispositivi intelligenti come questi e contribuire a realizzare il futuro connesso dell'Internet delle cose.

 

 

Intel, Intel Atom, Quark, Xeon e il logo Intel sono marchi di Intel Corporation negli Stati Uniti e in altri Paesi.

*Altri marchi e altre denominazioni potrebbero essere rivendicati da terzi.

All'Intel Developer Forum, Intel presenta nuovi strumenti per sviluppatori e tecnologie future che spaziano dai tablet all'analisi dei dati, dai dispositivi indossabili ai PC

L'azienda annuncia la disponibilità delle piattaforme

Intel® Edison e modem LTE di seconda generazione

 

 

INTEL DEVELOPER FORUM, San Francisco, 9 settembre 2014 – Il CEO di Intel Corporation Brian Krzanich ha dato il via alla consueta conferenza tecnica Intel di quest'anno con un'ampia serie di iniziative e progetti, che dimostrano come Intel si stia muovendo rapidamente per rendere possibili nuovi segmenti di mercato in cui ogni oggetto è intelligente e connesso. Krzanich e altri executive hanno annunciato nuovi strumenti per sviluppatori di hardware e software, e presentato in anteprima tecnologie Intel in arrivo, nonché nuovi prodotti per diversi segmenti tecnologici.

"Grazie al nostro diversificato portafoglio di prodotti e a strumenti per sviluppatori che coprono i principali segmenti in crescita, sistemi operativi e formati, Intel offre agli sviluppatori di hardware e software nuovi modi per incrementare il loro business e progettare soluzioni flessibili", ha dichiarato Brian Krzanich, CEO di Intel. "Se un oggetto è intelligente e connesso, funziona al meglio con Intel".

Durante la sua presentazione, Krzanich è stato raggiunto sul palco da diversi executive Intel, da Michael Dell, Chairman e CEO di Dell*, e da Greg McKelvey, Executive Vice President e Chief Strategy and Marketing Officer di Fossil Group*.

Quest'anno i contenuti della conferenza tecnica sono stati aggiornati per renderli interessanti a una platea più vasta di ingegneri e programmatori, riflettendo così l'impegno di Intel nell’ampliare la portata della sua tecnologia. Il programma dell'evento e i contenuti della vetrina tecnologica vanno oltre il PC, il mobile computing e i data center, per includere anche l'Internet delle cose (IoT) e i dispositivi indossabili, nonché i nuovi dispositivi creati dai cosiddetti "maker" e inventori. Più di 4.500 visitatori provenienti da tutto il mondo parteciperanno al forum di questa settimana.

 

 

Novità per quanto riguarda gli strumenti per gli sviluppatori

  • Intel ha annunciato il programma Reference Design Intel per Android, per offrire agli utenti di tablet un'esperienza omogenea e di alta qualità basata sul più recente sistema operativo Android*. Intel contribuirà a rendere scalabile il processo di implementazione di Android per i produttori di tablet fornendo software engineering, accesso ottimizzato ai servizi Google Mobile* nonché supporto per aggiornamenti e upgrade per future versioni Android.
  • Intel ha annunciato il programma per sviluppatori Analytics for Wearables (A-Wear), destinato ad accelerare lo sviluppo e l'implementazione di nuove applicazioni indossabili, sfruttando le informazioni derivanti dall'analisi dei dati. Il programma integra una serie di componenti software, tra cui strumenti e algoritmi di Intel e capacità di gestione dei dati di Cloudera* CDH, il tutto implementato in un'infrastruttura cloud ottimizzata per architettura Intel®. Gli sviluppatori di dispositivi indossabili basati su Intel potranno utilizzare gratuitamente il programma per sviluppatori A-Wear.

 

 

Novità sulla disponibilità di prodotti Intel

  • Intel ha annunciato la prima disponibilità commerciale del modem Intel® XMM™ 7260, attualmente integrato nello smartphone Samsung Galaxy Alpha destinato all'Europa e ad altri mercati. I modem Intel® XMM™ 7260 e Intel® XMM™ 7262 supportano uno degli standard mobile più veloci del settore, fornendo velocità di trasferimento di Categoria 6 fino a 300 Mbps. Questi modem costituiscono le piattaforme LTE Intel di seconda generazione e offrono ai produttori di dispositivi una soluzione ad elevate prestazioni ed efficienza energetica per la prossima ondata di reti e dispositivi LTE Advanced. 
  • Intel® Edison, un computer delle dimensioni di un francobollo con connettività wireless integrata, che era stato annunciato al CES, è ora disponibile e nella fase di fornitura. La piattaforma è progettata per rendere possibile un’innovazione rapida e sviluppo di prodotti da parte di inventori,”progressisti” dallo spirito imprenditoriale e progettisti di prodotti consumer, semplificando il processo di progettazione, incrementando la resistenza e offrendo ulteriori risparmi sui costi.
  • AT&T* sarà il gestore telefonico esclusivo per il bracciale “My Intelligent Communication Accessory” (MICA) disegnato da Opening Ceremony e progettato da Intel, lanciato la scorsa settimana a New York.

 

 

Novità su anteprime di prodotti e innovazioni

  • Michael Dell e Krzanich hanno presentato in anteprima un futuro tablet Dell con capacità fotografiche disponibili per la prima volta nella categoria. Il nuovo Dell Venue 8 Serie 7000 con tecnologia Intel® RealSense™ è il tablet più sottile del mondo e sarà disponibile in tempo per la stagione natalizia. Intel RealSense è una soluzione avanzata di fotografia che crea una mappa di profondità ad alta definizione per rendere possibili misurazioni, rimessa a fuoco e filtri selettivi con il semplice tocco di un dito. Introdurrà nuove capacità e nuovi modi di usare i tablet, aprendo la strada a un nuovo orizzonte di creatività per gli sviluppatori, che potranno proporre app in grado di cambiare il modo in cui gli utenti interagiscono con le loro foto.
  • Il docking Intel® Wireless Gigabit - un'esperienza interamente wireless che include docking senza fili, wireless display e ricarica wireless - è stato dimostrato grazie a un reference design di Intel basato su un processore Intel a 14 nm di nuova generazione.
  • Gli sviluppatori hanno assistito a un'anteprima dei processori Intel® Core™ a 14 nm di prossima generazione per il 2015.
  • Il famoso fisico Stephen Hawking si è collegato in video alla conferenza per discutere su come spesso la tecnologia per le persone diversamente abili sia un campo di prova per la tecnologia del futuro. In collegamento con la partecipazione in video di Hawking, Intel ha mostrato per la prima volta un'esclusiva sedia a rotelle, una prova di concetto progetta da stagisti Intel come parte del programma Intel Collaborators. Questo progetto ha dimostrato come sia possibile trasformare oggetti comuni in dispositivi connessi e guidati dai dati, impiegando il kit di sviluppo Intel Galileo, basato su processori Intel® Quark, e le soluzioni gateway Intel® per l'Internet delle cose, che integrano prodotti di sicurezza Wind River* e McAfee*. 

 

Anteprima IDF

  • Gli sviluppatori potranno partecipare a 164 sessioni tecniche con esperti del settore e di Intel.
  • Le unità aziendali di Intel e oltre 180 aziende leader di tutto il mondo presenteranno 700 dimostrazioni pratiche delle loro più recenti innovazioni e tecnologie future nell'ambito dell'IDF Industry Technology Showcase.
  • Durante la sessione dedicata all'Internet delle cose di questa mattina, il Vice President di Intel Doug Davis affronterà le sfide poste dall'interoperabilità e dalla sicurezza e illustrerà gli strumenti di base hardware e software integrati di Intel per soluzioni IoT edge-to-cloud. Renderà noto che Intel sta collaborando con AT&T*, Cisco*, GE* e IBM per creare soluzioni complete che utilizzano le loro piattaforme e gli elementi di base di Intel. Le aziende annunceranno prodotti sviluppati congiuntamente già disponibili, oltre a futuri progetti.
  • Nella sessione dedicata a Intel Edison, tecnologia indossabile e nuovi dispositivi di questo pomeriggio, il Vice President di Intel Mike Bell mostrerà in anteprima vari prototipi potenziati da Intel Edison, tra cui un indumento interattivo stampato in 3D e una stampante e goffratrice braille. Meridian Audio*, un produttore leader di componenti audio e video ad elevate prestazioni, parlerà di come Intel Edison contribuisce all'innovazione delle proprie proposte di prodotti audio wireless.
  • Durante la sessione destinata agli sviluppatori software di questo pomeriggio, il Vice President di Intel Doug Fisher introdurrà strumenti in grado di aiutare gli sviluppatori a creare software più facilmente, più rapidamente e attraverso vari ecosistemi. Parlerà anche della facilità con cui gli OEM e ODM saranno in grado di realizzare dispositivi basati su Windows* o Android* utilizzando strumenti e progetti di riferimento personalizzati di Intel.
  • Nella sessione dedicata invece alla tecnologia mobile di questo pomeriggio, il Vice President di Intel Hermann Eul sfiderà gli sviluppatori a giocare un ruolo chiave per risolvere i problemi più critici del mondo e a far progredire le società di tutto il Pianeta, in particolare i Paesi in via di sviluppo, tramite innovazioni destinate alla tecnologia predominante nelle mani delle persone: i dispositivi portatili. Illustrerà le tecnologie hardware, software e di comunicazione che consentiranno agli sviluppatori di sfruttare questa opportunità e contribuire a favorire il cambiamento, il progresso e l'innovazione.
  • Durante la sessione dedicata ai data center di domani mattina, la Senior Vice President di Intel Diane Bryant illustrerà come i data center vengono riprogettati, in gran parte a causa della crescita dell'economia dei servizi digitali. Questa sessione includerà un aggiornamento sui futuri prodotti di fotonica del silicio Intel e dettagli su come Intel sta personalizzando i propri prodotti per singoli clienti di data center. 
  • Nella mega sessione dedicata alla reinvenzione e all'innovazione dei PC, il Senior Vice President di Intel Kirk Skaugen parlerà di come gli sviluppatori possono rispondere all'opportunità globale da 600 milioni di unità costituita dai PC che hanno 4 o più anni di vita, che possono essere rimpiazzati con nuovi ed entusiasmanti fattori di forma e nuove esperienze nell'ambito di molteplici sistemi operativi. Skaugen aggiornerà gli sviluppatori sul grande interesse nei confronti di ChromeOS* e Intel® Wireless Display, nonché sul consorzio per la ricarica wireless Alliance for Wireless Power.

 

Risorse di supporto

Foto: MICA, “My Intelligent Communication Accessory”, di Opening Ceremony e Intel

Foto: Intel® Edison

Foto: Foto del Dell Venue 8 Serie 7000* con fotografia Intel RealSense

Foglio informativo: Piattaforma di comunicazioni LTE Advanced Intel per il 2014 ora disponibile

Blog di Doug Fisher, Vice President di Intel: Progetto di riferimento Intel per Android

Blog di Mike Bell, Vice President di Intel: Intel e Fossil collaborano per far avanzare i design indossabili

Webcast della keynote IDF14

Cartella stampa virtuale IDF14

 

Informazioni su Intel

Intel (NASDAQ: INTC), leader mondiale nell'innovazione del computing, progetta e sviluppa le tecnologie essenziali alla base dei dispositivi informatici di tu

I più recenti processori Intel® Xeon® accelerano la trasformazione
dei data center per l'era dei servizi digitali

Le nuove tecnologie offrono un'ampia gamma di funzionalità e sono fondamentali per lo sviluppo di un'infrastruttura definita tramite il software

 

PUNTI PRINCIPALI

  • Le nuove funzionalità di monitoraggio e gestione favoriscono la distribuzione rapida e automatizzata dei carichi di lavoro, aumentano l'efficienza e migliorano la qualità del servizio. 
  • Prestazioni all'avanguardia per i carichi di lavoro di computing, storage e networking per favorire un'operatività efficiente e dinamica negli ambienti cloud.
  • 27 nuovi record mondiali delle prestazioni1, con incrementi fino a tre volte rispetto alla precedente generazione2.
  • Fino al 50% di aumento del numero di core e della cache3 rispetto alla precedente generazione e prima piattaforma server in assoluto che supporta la memoria DDR4 per prestazioni migliorate delle applicazioni. 

 

 

Assago (Milano), 8 settembre 2014 – Intel Corporation ha annunciato le famiglie di processori Intel® Xeon® E5-2600/1600 v3, progettate per rispondere ai requisiti di carichi di lavoro diversificati e alle esigenze in rapida evoluzione dei data center. Le nuove famiglie di processori includono numerosi miglioramenti che offrono incrementi delle prestazioni fino a 3 volte maggiori  rispetto alla precedente generazione2, efficienza energetica di livello superiore e sicurezza ottimizzata. Per rispondere alla sempre crescente domanda di infrastrutture definite tramite software (SDI, Software Defined Infrastructure), i processori espongono metriche chiave, tramite telemetria, che consentono all'infrastruttura di distribuire servizi con livelli ottimali di prestazioni, resilienza e costi complessivi di gestione (TCO, Total Cost of Ownership).

  I processori verranno utilizzati in server, workstation e infrastruttura di storage e networking per gestire un ampio set di carichi di lavoro, ad esempio analisi dei dati, High Performance Computing, telecomunicazioni e servizi basati su cloud, oltre all'elaborazione back-end per l'Internet delle cose.

  "L'economia dei servizi digitali impone nuovi requisiti sul data center, ad esempio per la distribuzione automatizzata, dinamica e scalabile dei servizi", ha commentato Diane Bryant, Senior Vice President e General Manager del Data Center Group di Intel. "I nuovi processori Intel offrono livelli senza precedenti di prestazioni, efficienza energetica e sicurezza, oltre a fornire visibilità sulle risorse hardware necessarie per l'infrastruttura definita tramite software. Favorendo la riprogettazione del data center, Intel aiuta le aziende a sfruttare tutti i vantaggi dei servizi basati sul cloud".

 

 

Supporto dell'infrastruttura definita tramite software

L'infrastruttura definita tramite software (SDI) rappresenta la base del cloud computing. L'economia dei servizi digitali richiede flessibilità e scalabilità, quindi tutte le risorse dell'infrastruttura devono necessariamente essere programmabili e ampiamente configurabili. Queste caratteristiche, abbinate a telemetria, analisi e azioni automatizzate, consentono un'elevata ottimizzazione del data center. Intel continua a investire per realizzare la propria visione di data center automatizzato e, con la nuova famiglia di processori Intel Xeon E5-2600 v3, ha introdotto sensori chiave e telemetria per ottimizzare ulteriormente l'infrastruttura SDI.

  Con la famiglia di processori Intel Xeon E5-2600 v3 vengono introdotte nuove funzionalità che offrono una maggiore visibilità sul sistema rispetto al passato. Una nuova funzionalità di monitoraggio della cache fornisce i dati che consentono l'uso di strumenti di orchestrazione per inserire in modo intelligente e riequilibrare i carichi di lavoro, con conseguenti tempi di completamento più rapidi. È inoltre possibile svolgere analisi delle anomalie delle prestazioni dovute a conflitti della cache in ambienti cloud multitenant, caratterizzati da poca visibilità sui carichi di lavoro eseguiti dai consumatori.

  I nuovi processori includono inoltre sensori di telemetria della piattaforma e metriche per l'utilizzo di CPU, memoria e I/O. Con l'aggiunta di sensori termici per il flusso d'aria e la temperatura in uscita, la visibilità e il controllo sono sensibilmente migliorati rispetto alla precedente generazione. I processori offrono un set completo di sensori e telemetria per qualsiasi soluzione di orchestrazione SDI, in modo da monitorare, gestire e controllare più accuratamente l'utilizzo del sistema e massimizzare l'efficienza del data center per ridurre i costi complessivi di gestione.

 

 

Livelli superiori di prestazioni ed efficienza energetica

Con fino a 18 core per socket e 45 MB di cache di ultimo livello, la famiglia di processori Intel Xeon E5-2600 v3 offre fino al 50% in più di core e cache rispetto ai processori della precedente generazione. Inoltre, un'estensione di Intel® Advanced Vector Extensions (Intel AVX2)4 raddoppia le dimensioni delle istruzioni integer vettoriali fino a 256 bit per ciclo di clock per i carichi di lavoro a uso intensivo di numeri interi, e offre prestazioni fino a 1,9 volte più elevate5.

  La famiglia di processori Intel Xeon E5-2600 v3 offre inoltre una maggiore densità di virtualizzazione, con il supporto per un numero di VM per server fino al 70% superiore rispetto ai processori della precedente generazione6, contribuendo a ridurre i costi operativi del data center. I carichi di lavoro con vincoli di larghezza di banda della memoria usufruiranno di prestazioni fino a 1,4 volte superiori rispetto alla precedente generazione7, con il supporto per la memoria DDR4 di nuova generazione. Anche le istruzioni Intel Advanced Encryption Standard New Instructions (Intel® AES-NI) sono state ottimizzate per accelerare fino a 2 volte la crittografia e la decrittografia dei dati, senza compromettere i tempi di risposta delle applicazioni8.

  I processori sono basati sulla evoluta tecnologia tri-gate 3D a 22 nm ad alta efficienza energetica, riducendo il consumo energetico a fronte di prestazioni più elevate dei transistor. Le nuove modalità di alimentazione "per core" regolano e correggono dinamicamente il consumo energetico di ogni core del processore per un'elaborazione energeticamente efficiente dei carichi di lavoro.

  Combinando prestazioni record e caratteristiche ad alta efficienza energetica, la famiglia di processori Intel Xeon E5-2600 v3 definisce un nuovo record mondiale per l'efficienza energetica dei server9 in base alle prestazioni per watt.

 

 

Reti aperte e flessibili con i processori Intel Xeon E5-2600 v3

I processori Intel Xeon E5-2600 v3 possono essere abbinati al chipset per le comunicazioni Intel® serie 89xx con tecnologia Intel® Quick Assist per favorire prestazioni più veloci di crittografia e compressione10, in modo da migliorare la sicurezza con un'ampia gamma di carichi di lavoro. I fornitori di servizi e di apparecchiature di rete possono utilizzare la piattaforma per consolidare più carichi di lavoro delle comunicazioni in un'unica architettura standardizzata e flessibile, così da accelerare la distribuzione dei servizi, ridurre i costi e offrire un'esperienza utente più uniforme e sicura. 

  Inoltre, la nuova famiglia di controller Ethernet Intel® XL710 risponde ai crescenti requisiti delle reti con funzionalità che favoriscono prestazioni più elevate per le reti e i server virtualizzati. Il controller flessibile 10/40 Gigabit Ethernet offre una larghezza di banda raddoppiata a fronte di un consumo energetico dimezzato rispetto alla precedente generazione11. 

 

 

Ampio supporto del settore

È previsto l'annuncio a partire da oggi di centinaia di piattaforme basate sulla famiglia di processori Intel® Xeon® E5 v3 da parte di produttori di sistemi di tutto il mondo. Tali produttori, nell'ambito di server, storage e networking, includono Bull*, Cray*, Cisco*, Dell*, Fujitsu*, Hitachi*, HP*, Huawei*, IBM*, Inspur*, Lenovo*, NEC*, Oracle*, Quanta*, Radisys*, SGI*, Sugon* e Supermicro* e molti altri.

 

 

Dettagli sui prezzi

La famiglia di processori Intel Xeon E5-2600 v3 verrà offerta in 26 diversi modelli, con prezzi che variano da 213 a 2.702 dollari americani in lotti da 1.000 unità. I processori Intel Xeon E5-1600 per workstation saranno disponibili in 6 diversi modelli con prezzi che variano da 295 a 1.723 dollari. Informazioni complete sui prezzi sono reperibili nella Newsroom di Intel. Per ulteriori informazioni sui processori Intel Xeon, visitate il sito Web all'indirizzo www.intel.com/xeon. Per ulteriori informazioni sui record mondiali e su altre affermazioni, visitate il sito Web www.intel.com/performance/server/.

 

 

Informazioni su Intel

 

Intel (NASDAQ: INTC), leader mondiale nell'innovazione del computing, progetta e sviluppa le tecnologie essenziali alla base dei dispositivi informatici di tutto il mondo. In qualità di leader nell'ambito della responsabilità aziendale e della sostenibilità, Intel produce i primi microprocessori commercialmente disponibili al mondo che non impiegano minerali provenienti da zone di conflitto. Per ulteriori informazioni su Intel, consultate i siti Web newsroom.intel.com/community/it_it e blogs.intel.com; per informazioni sulle iniziative di Intel in merito all'utilizzo di materie prime non legate a conflitti consultate la pagina conflictfree.intel.com.

Intel lancia il processore Intel® Core™ M

 

Il nuovo processore Intel® Core™ M che rende possibili design ultra sottili e privi

di ventola, con un mix ottimale di eleganza, prestazioni e durata della batteria,

sarà disponibile per le festività natalizie del 2014

 

 

PUNTI PRINCIPALI

  • Acer*, ASUS*, Dell*, HP*, Lenovo* e Toshiba* introdurranno sul mercato dispositivi 2 in 1 basati sul nuovo processore Intel Core M. Alcuni sistemi saranno disponibili a partire da ottobre.
  • Il processore Intel Core M offre prestazioni e durata della batteria eccezionali per i dispositivi 2 in 1 più sottili e privi di ventola.
  • Con un consumo di soli 4,5 watt, è il processore Intel® Core™ con la maggiore efficienza energetica nella storia dell'azienda0.

 

IFA, Berlino, 5 settembre 2014 – All'IFA, la fiera mondiale dell'elettronica di consumo e degli elettrodomestici, Intel ha lanciato il nuovo processore Intel® Core™ M, che potenzierà nuovi dispositivi 2 in 1 disponibili presso numerosi produttori, tra cui Acer*, ASUS*, Dell*, HP*, Lenovo* e Toshiba*. Offrendo un mix ottimale di mobilità e prestazioni, il nuovo processore di Intel è stato appositamente realizzato per offrire prestazioni straordinarie per i dispositivi ultra portatili più sottili e privi di ventola. Il processore Intel Core M è in grado di potenziare dispositivi incredibilmente sottili con prestazioni di livello Intel Core e offrire fino al doppio di durata della batteria rispetto a un sistema di 4 anni fa.1

 

 

"Per anni ci siamo impegnati a soddisfare i requisiti degli utenti finali e a trasformare il mobile computing. L'introduzione del processore Intel Core M segna una tappa decisiva in questo percorso", ha affermato Kirk Skaugen, Senior Vice President e General Manager del settore Personal Computing di Intel Corporation. "Core M è il primo modello di una nuova famiglia di prodotti, progettati per mantenere la promessa di rendere possibile un sistema 2 in 1 che racchiuda - in un unico dispositivo - uno dei notebook più sottili al mondo e uno dei tablet dalle prestazioni più elevate".

 

 

Prestazioni più veloci e durata ancora più prolungata della batteria

Il processore Intel Core M rende possibili prestazioni di elaborazione fino al 50% più veloci e prestazioni grafiche fino al 40% superiori rispetto a un paragonabile precedente  processore Intel Core di quarta generazione.2 I consumatori che utilizzavano vecchi PC noteranno un miglioramento prestazionale ancora più significativo. Il nuovo processore Intel Core M offre infatti, fino al doppio delle prestazioni di elaborazione e grafica fino a 7 volte migliore rispetto a un PC di 4 anni fa.1

Nel 2013, Intel aveva ottenuto il maggior miglioramento nella storia dell'azienda a livello di durata della batteria rispetto alla precedente generazione di processori. Il processore Intel® Core™ M e le riduzioni del consumo della relativa piattaforma innalzano ulteriormente il livello di durata della batteria. Il processore Intel Core M è in grado di gestire oltre 8 ore di riproduzione video, il che significa fino al 20% (1,7 ore) di maggiore durata della batteria rispetto a un processore Intel Core di precedente generazione,3 e il doppio rispetto a un tipico PC di 4 fa.1

 

 

Dispositivi 2 in 1 sottili e privi di ventola disponibili per le festività natalizie del 2014... e oltre

Il package del processore Intel Core M è più piccolo del 50% e, con soli 4.5 watt, ha un Thermal Design Power del 60% inferiore rispetto alla precedente generazione.4 Ciò permette agli OEM di progettare sistemi eleganti e privi di ventola con meno di 9 mm di spessore, più sottili di una batteria di tipo AAA e dei notebook più sottili oggi disponibili. Ci sono già oltre 20 prodotti basati su processori Intel Core M attualmente in fase di sviluppo da parte degli OEM. I primi sistemi basati su processore Intel Core M saranno disponibili negli scaffali dei negozi per la stagione natalizia.

All'IFA, produttori come Acer, ASUS, Dell, HP e Lenovo hanno presentato nuovi dispositivi basati su processori Intel Core M, che saranno presto disponibilicon una varietà di dimensioni, stili e fasce di prezzo.

  • Nel quarto trimestre di quest’anno, Acer amplierà la sua serie molto apprezzata di notebook 2 in 1 con il modello Aspire Switch 12, dotato di uno schermo FHD da 12,5" e un esclusivo sostegno con tastiera magnetica per trasformarsi facilmente in 5 diverse modalità di utilizzo.
  • ASUS ha introdotto ASUS Zenbook UX305, un Ultrabook incredibilmente sottile e leggero con schermo QHD da 13 pollici e il 2 in 1 ASUS Transformer Book T300FA, che è stato presentato durante la presentazione di Intel all’IFA. Il Transformer Book T300FA è un dispositivo 2 in1 ad elevate prestazioni e sarà in vendita in Europa questo autunno a un prezzo stimato di 599 €. Successivamente, ASUS prevede di raggiungere spessori ancora più sottili con l'ASUS Transformer T300 Chi.
  • Dell ha annunciato il suo primo dispositivo 2 in 1 commerciale, Latitude 13 serie 7000, che combina un Ultrabook™ aziendale leggero e un tablet staccabile in un unico dispositivo senza compromessi. 
  • HP ha ampliato ulteriormente il suo premiato portafoglio di prodotti ENVY con l'aggiunta di due nuovi PC staccabili HP ENVY x2, disponibili in formati da 13,3 e 15,6 pollici.
  • Il nuovo Lenovo ThinkPad Helix, disponibile in ottobre, è più sottile del 12% e ha uno spessore inferiore del 15% rispetto al modello precedente, offrendo tuttavia una potenza ancora maggiore grazie al processore Intel® Core™ M.

 

 

Intel ha inoltre presentato - in anteprima - un futuro modello di Toshiba basato su processore Intel Core M, sottolineando che una più ampia disponibilità di dispositivi basati su processori Intel Core M è prevista per il primo semestre del 2015. Per consentire una più grande scelta di sistemi e disponibilità ancora più ampie, Intel sta collaborando con ODM, tra cui Wistron* e altri. Wistron ha pianificato un design basato su processore Intel Core M ispirato al dispositivo di riferimento Intel “Llama Mountain”. Intel aveva presentato per la prima volta questo incredibile dispositivo di riferimento Llama Mountain, privo di ventola e con uno spessore di 7,2 mm e un peso di soli 670 grammi, al Computex di Taiwan di quest'anno.

 

 

Un processore "privo di minerali provenienti da zone di conflitto" e ulteriori caratteristiche

  Il processore Intel Core M è un prodotto "privo di minerali provenienti da zone di conflitto", il che significa che non contiene minerali (stagno, tantalio, tungsteno e/o oro) provenienti da aree di conflitto che finanziano od offrono vantaggi, direttamente o indirettamente, ai gruppi armati nella Repubblica democratica del Congo (RDC) o dei Paesi limitrofi.

Il processore Intel Core M è disponibile in molteplici versioni: i processori Intel Core M-5Y10/5Y10a fino a 2 GHz e il processore Intel Core M-5Y70 fino a 2,6 GHz.

Il processore Intel Core M-5Y70 è il processore Intel Core M dalle prestazioni più elevate ed è disponibile anche con tecnologia Intel vPro per dispositivi 2 in 1 aziendali con caratteristiche di sicurezza integrate che contribuiscono a proteggere i dati, le identità degli utenti e l'accesso alla rete.5

Ulteriori caratteristiche della piattaforma Intel Core M includono supporto per audio di alta qualità, Intel® Wireless Display 5.0 e prodotti Intel 802.11ac di seconda generazione; l'evoluzione della piattaforma includerà il supporto di docking wireless con WiGig di Intel. Per ulteriori informazioni, visitate: www.intel.it.

 

Informazioni su Intel

Intel (NASDAQ: INTC), leader mondiale nell'innovazione del computing, progetta e sviluppa le tecnologie essenziali alla base dei dispositivi informatici di tutto il mondo. In qualità di leader nell'ambito della responsabilità aziendale e della sostenibilità, Intel produce i primi microprocessori commercialmente disponibili al mondo che non impiegano minerali provenienti da zone di conflitto. Per ulteriori informazioni su Intel, consultate i siti Web newsroom.intel.com/community/it_it e blogs.intel.com; per informazioni sulle iniziative di Intel in merito all'utilizzo di materie prime non legate a conflitti consultate la pagina conflictfree.intel.com.

Intel svela dettagli tecnici sulla nuova microarchitettura

e sul processo di produzione a 14 nanometri

 

 

Assago (Milano), 5 settembre 2014 – Intel ha rivelato alcuni dettagli della sua nuova microarchitettura, ottimizzata con l'innovativo processo di produzione Intel a 14 nm. Nell'insieme, queste tecnologie offriranno funzionalità ad elevate prestazioni e a basso consumo energetico destinate a rispondere a un'ampia gamma di requisiti informatici e offriranno prodotti che spaziano dall'infrastruttura del cloud computing e dell'Internet delle cose fino ai PC e al mobile computing. 

 

 

PUNTI PRINCIPALI:

  • Intel ha rivelato alcuni dettagli della microarchitettura del processore Intel® Core™ M, il primo prodotto che verrà realizzato con il processo di produzione a 14 nm.
  • La combinazione della nuova architettura e del processo di produzione favorirà una nuova ondata di innovazione in termini di fattori di forma, esperienze utente e sistemi, che saranno più sottili, più silenziosi e con temperatura sotto controllo.
  • Gli ingegneri e i progettisti di chip di Intel hanno più che dimezzato il Thermal Design Point rispetto alla precedente generazione di processori, a fronte di prestazioni similari e di una durata migliorata della batteria.
  • La nuova architettura è stata ottimizzata per trarre vantaggio dalle nuove funzionalità del processo di produzione a 14 nm.
  • Intel ha avviato la produzione in grandi quantitativi della prima tecnologia a 14 nm del mondo. Prevede l'utilizzo di transistor tri-gate di seconda generazione (FinFET), con prestazioni, potenza, densità e costo per transistor leader del settore.
  • La tecnologia Intel a 14 nm verrà utilizzata per produrre un'ampia gamma di prodotti ad elevate prestazioni e a basso consumo, tra cui  server, PC e dispositivi per l'Internet delle cose.
  • I primi sistemi basati sul processore Intel® Core™ M saranno introdotti  sul mercato a partire dal  periodo delle festività natalizie, e saranno più ampiamente disponibili presso gli OEM nel primo semestre del 2015.
  • Nei prossimi mesi verranno introdotti ulteriori prodotti basati sulla microarchitettura Broadwell e sulla tecnologia di processo a 14 nm.
  • Per ulteriori informazioni e immagini, visitate il sito Web all'indirizzo: http://intel.ly/1sEBd1e

 

 

"Il modello integrato di Intel, ossia la combinazione delle nostre competenze di progettazione e del miglior processo di produzione, ci consente di offrire prestazioni più elevate e basso consumo ai clienti e ai consumatori", ha affermato Rani Borkar, Vice President di Intel e General Manager della divisione Product Development. "Questa nuova microarchitettura rappresenta un traguardo tecnico significativo. È la dimostrazione dell'importanza della nostra filosofia rivoluzionaria nella progettazione, che soddisfa i requisiti dei clienti".

 

 

"La tecnologia a 14 nanometri di Intel prevede l'utilizzo di transistor tri-gate di seconda generazione per offrire prestazioni, potenza, densità e costo per transistor leader del settore", ha spiegato Mark Bohr, Senior Fellow del Technology and Manufacturing Group e Director della divisione Process Architecture and Integration di Intel. "Gli investimenti effettuati e l'impegno di Intel nei confronti della Legge di Moore sono alla base dei risultati ottenuti dai nostri team con questo nuovo processo di produzione".

 

Informazioni su Intel

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Potenza di elaborazione client senza compromessi con 16 thread e supporto di memoria DDR4 per la creazione di contenuti, il gaming e il multitasking


PUNTI PRINCIPALI

  • Il processore Intel® Core™ Extreme Edition a 8 core e 16 thread è il primo processore Intel a 8 core per dispositivi ‘client’
  • Questa piattaforma offre incredibili prestazioni a 16 thread e memoria a quattro canali per la creazione di contenuti, il gaming e il multitasking
  • Combinato con il nuovo chipset Intel® X99, costituisce la prima piattaforma desktop di Intel con supporto per memoria DDR4
  • Sono inoltre state annunciate ulteriori SKU desktop a 6 core sbloccate per utenti entusiasti


PENNY ARCADE EXPO (PAX), Seattle, 01 settembre 2014 – Intel Corporation ha presentato il suo primo processore desktop a 8 core, il processore Intel® Core™ i7-5960X Extreme Edition, precedentemente conosciuto con il nome in codice “Haswell-E”, destinato ai power user che richiedono il massimo dai loro PC.

Per i cosiddetti ‘appassionati’, i videogamer e i creatori di contenuti che desiderano il massimo a livello di prestazioni, il primo processore Intel per client che supporta 16 thread di elaborazione e la nuova memoria DDR4 abiliterà alcuni dei più veloci sistemi desktop finora disponibili. Il nuovo chipset ottimizzato Intel® X99 e le robuste capacità di overclocking consentiranno agli utenti più appassionati di tecnologia di mettere a punto i loro sistemi per ottenere il massimo delle prestazioni.

"Siamo estremamente felici di svelare la fase successiva della nostra 'reinvenzione dei PC desktop' che abbiamo delineato all'inizio di quest'anno", ha dichiarato Lisa Graff, Vice President e General Manager del Desktop Client Platform Group di Intel. "Questa famiglia di prodotti è destinata espressamente a quegli utenti che spingono i loro sistemi più di qualsiasi altra tipologia di utenti; offriamo loro la velocità, il numero di core, le capacità a livello di overclocking e di piattaforma che ci hanno richiesto".

Al PAX* Intel mostra che cosa sono capaci di fare questi nuovi e potenti strumenti di elaborazione ad elevate prestazioni. Lo stand di Intel espone sistemi di diversi produttori che utilizzano questa nuova famiglia di processori per eseguire videogame famosi come Lucky’s Tale*, Superhot* con Oculus Rift*, Dark Souls 2* e Titan Fall*. Intel farà inoltre una dimostrazione di gaming in streaming via Twitch* su un sistema basato su un nuovo processore Intel Core Extreme Edition. Gli utenti che giocano in streaming dal vivo apprezzeranno la possibilità di disporre di stream ad alta definizione di qualità elevata grazie agli 8 core, per un gameplay con meno ritardi.

Intel ha collaborato con i partner del settore per trarre vantaggio da questa nuova piattaforma. I principali OEM, produttori di memoria e di schede madri e partner nel campo delle soluzioni grafiche contribuiranno alla crescita di questo ecosistema per utenti entusiasti.

"Alienware dà sempre la massima priorità alle prestazioni in ogni sistema che sviluppiamo, e siamo sempre alla ricerca di tecnologie all'avanguardia in grado di offrire ai nostri clienti un vantaggio competitivo", ha dichiarato Frank Azor, General Manager di Alienware*. "È stato facile decidere di collaborare con Intel per portare il suo nuovo processore extreme a 8 core nel nostro PC desktop di punta per videogame, il modello Alienware Area-51. Utilizzando le nuove caratteristiche di overclocking e monitoraggio di Alienware Command Center 4.0, siamo stati in grado di spingere davvero i processori alle massime prestazioni e stiamo notando un incredibile margine per l'overclocking. Questa nuova linea di processori Intel rappresenta la scelta perfetta per i videogamer che pretendono dai loro sistemi le prestazioni migliori in assoluto ".

"Sono incredibilmente entusiasta della nuova piattaforma di Intel", ha commentato Kelt Reeves, President di Falcon Northwest*. "Si tratta del più grande insieme di nuove straordinarie tecnologie disponibili in un colpo solo che ricordi di aver mai visto fino ad oggi. Gli utenti entusiasti resteranno stupiti di ciò che potranno fare grazie alla memoria DDR4, a 10 porte SATA a 6 GB, alle 40 linee PCI Express e alle CPU con 8 core".

"È un periodo straordinario per gli utenti entusiasti", ha osservato Harjit Chana, Chief Brand Officer di Digital Storm*. "La nuova linea di processori Intel  di fascia ‘Extreme’ sta rivoluzionando i record dei benchmark. Grazie a fino 8 core di CPU e al nuovo chipset X99 con memoria DDR4, i nostri clienti possono ora acquistare e personalizzare il proprio PC, abilitandolo alle piu’ elevate prestazioni".

"I nuovi processori Intel Core i7 rappresentano il coronamento dei sogni degli entusiasti di PC, con fino a 16 thread, velocità più rapide e temperature più basse", ha dichiarato Kevin Wasielewski CEO e co-fondatore di ORIGIN PC*. "La linea di sistemi desktop di ORIGIN PC, che ha battuto vari record, è diventata ancora più veloce".

"La nuova piattaforma di Intel offre la massima potenza di elaborazione grazie a 8 core di potenza inarrestabile e supporta la memoria DDR4, offrendo ai videogamer estremi e agli utenti entusiasti proprio ciò di cui hanno bisogno", ha commentato Wallace Santos, CEO e fondatore di MAINGEAR*.

Molte di queste nuove piattaforme basate su chipset Intel X99 sono anche predisposte per Thunderbolt™. Con una scheda add-in Thunderbolt 2, è possibile ottenere connessioni incredibilmente veloci a questi PC, alla velocità di 20 Gbps. Le attività ad uso intensivo di dati come l'editing di video 4K, il rendering 3D e lo sviluppo di videogame, traggono grande vantaggio dalle prestazioni offerte da Thunderbolt 2. Per informazioni sulla compatibilità consultate il costruttore del PC o della scheda madre.

La prossima settimana saranno disponibili tre nuove SKU che vanno da 6 a 8 core e dai 389 ai 999 dollari. Questi nuovi processori sono anche privi di minerali provenienti da zone di conflitto1. Scoprite ulteriori informazioni sulla linea di processori Intel Extreme qui.

 

Informazioni su Intel

Intel (NASDAQ: INTC), leader mondiale nell'innovazione del computing, progetta e sviluppa le tecnologie essenziali alla base dei dispositivi informatici di tutto il mondo. In qualità di leader nell'ambito della responsabilità aziendale e della sostenibilità, Intel produce i primi microprocessori commercialmente disponibili al mondo che non impiegano minerali provenienti da zone di conflitto. Per ulteriori informazioni su Intel, consultate i siti Web newsroom.intel.com/community/it_it e blogs.intel.com; per informazioni sulle iniziative di Intel in merito all'utilizzo di materie prime non legate a conflitti consultate la pagina conflictfree.intel.com.

L'azienda registra livelli trimestrali record nelle forniture di microprocessori

Utile netto di 2,8 miliardi di dollari, +40% rispetto all'anno precedente

La società intende riacquistare 4 miliardi di dollari di proprie azioni nel terzo trimestre

 

ASSAGO (Milano), 16 luglio 2014 -- Intel Corporation ha reso noto il fatturato del secondo trimestre, pari a 13,8 miliardi di dollari, con un risultato operativo di 3,8 miliardi di dollari, utili netti di 2,8 miliardi di dollari e utili per azione di 0,55 dollari. Intel ha generato circa 5,5 miliardi di dollari in liquidità dalle proprie operazioni, ha pagato dividendi per un valore di 1,1 miliardi di dollari e ha impiegato 2,1 miliardi di dollari per riacquistare 74 milioni delle proprie azioni.

"I risultati ottenuti nel secondo trimestre hanno dimostrato l'efficacia della nostra strategia, che prevede di estendere la portata della tecnologia Intel dai data center ai PC e all'Internet delle cose", ha dichiarato Brian Krzanich, CEO di Intel. "Con l'accelerazione della rampa produttiva della nostra famiglia di SoC Bay Trail abbiamo esteso la nostra presenza a nuovi segmenti di mercato, come i sistemi basati su Chrome, e siamo a buon punto per raggiungere il nostro obiettivo di fornitura per 40 milioni di tablet. Abbiamo inoltre raggiunto un importante obiettivo di qualificazione per i nostri imminenti prodotti Broadwell a 14 nm, e prevediamo che i primi sistemi appaiano sugli scaffali dei punti vendita nel periodo delle festività".

Intel ha annunciato che intende restituire più denaro ai propri azionisti riducendo ulteriormente il proprio saldo di cassa tramite maggiori riacquisti di azioni. Il Consiglio di amministrazione ha autorizzato un incremento di 20 miliardi di dollari del programma di riacquisto di azioni e l'azienda prevede di riacquistare proprie azioni per circa 4 miliardi di dollari nel terzo trimestre, con ulteriori riacquisti nel quarto trimestre. Nel corso dell'ultimo decennio, Intel ha restituito circa 90 miliardi di dollari ai propri investitori tramite dividendi e riacquisti di azioni.

"Questo cambiamento nella nostra struttura del capitale rappresenta la prosecuzione di un impegno pluriennale volto a creare valore e restituire denaro ai nostri azionisti e rafforza la nostra fiducia nel business", ha affermato Stacy J. Smith, CFO e Executive Vice Presidente di Intel.

“I risultati finanziari annunciati oggi denotano segnali positivi anche nei diversi ambiti del mercato Italiano. Innanzitutto prosegue l’andamento favorevole del segmento enterprise, che rappresenta un’area in forte crescita per il nostro Paese; segnaliamo in particolare l’adozione della più recente tecnologia di processore Intel Xeon E7 v2 da parte di aziende Italiane, che come ad esempio Ubi Banca hanno scelto l’architettura Intel X86 per le future applicazioni di in-memory database e mission critical. Inoltre nei mesi scorsi, anche sul fronte Internet of Things l’Italia si è distinta soprattutto nel settore del vending, che ci vede leader di mercato a livello mondiale: non a caso è stata scelta proprio la fiera internazionale Venditalia 2014 per la presentazione dell’Intel reference design for Intelligence Vending, una piattaforma tecnologica che si propone di rivoluzionare tangibilmente questo mercato verticale. Ma è soprattutto sul comparto consumer che il mercato ICT è stato caratterizzato da una significativa ripresa: in un Paese come il nostro votato da sempre alla mobilità, la sopravvenuta disponibilità di nuovi design ed il crescente avanzamento di Intel sul mercato dei cosiddetti dispositivi 2 in 1 e dei tablet a prezzi accessibili, ci hanno permesso di crescere in volumi e di guardare con rinnovata fiducia ai prossimi mesi”, ha commentato Maurizio Riva, Direttore Clienti Multinazionali di Intel EMEA.

Andamenti delle principali unità aziendali in Q2:

  • Fatturato del PC Client Group di 8,7 miliardi di dollari, +9% rispetto al trimestre precedente e +6% rispetto all’anno precedente.
  • Fatturato del Data Center Group di 3,5 miliardi di dollari, +14% rispetto al trimestre precedente e +19% rispetto all’anno precedente.   
  • Fatturato dell'Internet of Things Group di 539 milioni di dollari, +12% rispetto al trimestre precedente e +24% rispetto all’anno precedente.
  • Fatturato del Mobile and Communications Group di 51 milioni di dollari, -67% rispetto al trimestre precedente e -83% rispetto all’anno precedente.
  • Fatturato dei segmenti operativi Software e servizi di 548 milioni di dollari, -1% rispetto al trimestre precedente e +3% rispetto all’anno precedente.

Confronti finanziari

Trimestrali

 

Q2 2014

Q1 2014

Rispetto a Q1 2014

Fatturato

13,8 miliardi di $

12,8 miliardi di $

+8%

Margine lordo

64,5%

59,6%

+4,9 punti

R&D e MG&A

4,9 miliardi di $

4,9 miliardi di $

+1%

Risultato operativo

3,8 miliardi di $

2,5 miliardi di $

+53%

Oneri fiscali

28,7%

27,7%

+1 punto

Utile netto

2,8 miliardi di $

1,9 miliardi di $

+45%

Utili per azione

55 centesimi

38 centesimi

+45%

 

 

Confronti finanziari

Rispetto all'anno precedente

 

Q2 2014

Q2 2013

Rispetto a Q2 2013

Fatturato

13,8 miliardi di $

12,8 miliardi di $

+8%

Margine lordo

64,5%

58,3%

+6,2 punti

R&D e MG&A

4,9 miliardi di $

4,7 miliardi di $

+5%

Risultato operativo

3,8 miliardi di $

2,7 miliardi di $

+41%

Oneri fiscali

28,7%

25,7%

+3 punti

Utile netto

2,8 miliardi di $

2 miliardi di $

+40%

Utili per azione

55 centesimi

39 centesimi

+41%

 

Previsioni finanziarie

Le previsioni finanziarie Intel non tengono conto del potenziale impatto di eventuali alleanze aziendali, acquisizioni di asset, disinvestimenti, investimenti strategici e altre transazioni significative che potrebbero essere completati dopo il 15 luglio.

Q3 2014

• Fatturato: 14,4 miliardi di dollari, più o meno 500 milioni di dollari.

• Margine lordo percentuale: 66%, più o meno un paio di punti percentuali.

• Spese R&D più MG&A: circa 4,9 miliardi di dollari.

• Oneri di ristrutturazione: circa 20 milioni di dollari.

• Ammortamento delle variabili non quantificabili legate alle acquisizioni: circa 65 milioni di dollari.

• Impatto di investimenti e interessi e proventi diversi: zero circa.

• Ammortamenti: circa 1,9 miliardi di dollari

• Oneri fiscali: circa 28%.

Intero anno 2014

• Fatturato: crescita del 5% circa, leggermente superiore rispetto alle stime precedenti.

• Margine lordo percentuale: 63%, più o meno un paio di punti percentuali, in linea con le stime precedenti.

• Spese R&D più MG&A: 19,3 miliardi di dollari, più o meno 200 milioni di dollari, leggermente superiori rispetto alle stime precedenti di 19,2 miliardi di dollari.

• Ammortamento delle variabili non quantificabili legate alle acquisizioni: circa 300 milioni di dollari, invariato rispetto alle stime precedenti.

• Ammortamenti: circa 7,4 miliardi di dollari, invariati rispetto alle stime precedenti.

• Oneri fiscali: per ognuno dei trimestri rimanenti del 2014 sono tuttora previsti di circa il 28%, valore invariato rispetto alle aspettative precedenti.

• Investimenti di capitale per l'intero anno: 11 miliardi di dollari, più o meno 500 milioni di dollari, invariati rispetto alle stime precedenti.

 

Per ulteriori informazioni sui risultati e sul Business Outlook di Intel, consultate il commento del CFO all'indirizzo: www.intc.com/results.cfm.

 

Stato delle considerazioni di mercato

Il Business Outlook di Intel viene pubblicato su intc.com e le considerazioni in esso contenute potrebbero essere ribadite in occasione di incontri pubblici o privati con investitori e altri soggetti. Il Business Outlook risulterà valido fino alla chiusura della giornata lavorativa del 12 settembre, a meno che non venga aggiornato prima di tale data; fatta eccezione per le previsioni relative ad ammortamento delle variabili non quantificabili legate alle acquisizioni, impatto di investimenti e interessi e proventi diversi, oneri di ristrutturazione e oneri fiscali, che saranno valide solo fino alla fine della giornata lavorativa del 22 luglio. Intel attraverserà un “Quiet Period” a partire dalla fine della giornata lavorativa del 12 settembre e fino alla diffusione dei risultati finanziari dell’azienda per il terzo trimestre, prevista per il 14 ottobre. Durante il Quiet Period, tutte le considerazioni di mercato e altre previsioni future rese note nei comunicati stampa e nei documenti dell’azienda depositati presso la SEC dovranno essere considerate superate, poiché si riferivano esclusivamente alla situazione precedente il Quiet Period, e non verranno aggiornate dalla società.


Fattori di rischio

Le affermazioni contenute nel presente documento, che si riferiscono a progetti e aspettative per il terzo trimestre, l’intero anno e il futuro, sono previsioni della società e, in quanto tali, sono soggette a cambiamenti dovuti a diversi fattori di rischio e incertezze. Termini come "prevede", "si aspetta", "intende", "pianifica", "ritiene", "cerca", "stima", "potrebbe", "vorrebbe", "dovrebbe" e le possibili variazioni indicano affermazioni sul futuro. Anche le affermazioni che si riferiscono a o sono basate su proiezioni, eventi incerti o presupposti identificano affermazioni sul futuro. Molteplici aspetti potrebbero avere impatto sui risultati effettivi di Intel, ed eventuali scostamenti rispetto alle aspettative attuali di Intel in merito a tali variabili potrebbero far sì che i risultati effettivi differiscano in modo considerevole da quanto espresso in queste previsioni. Intel ritiene attualmente che i seguenti elementi rappresentino i fattori di rischio determinanti che potrebbero comportare una differenza sostanziale tra i risultati effettivi e le previsioni della società.

• La domanda di prodotti di Intel è altamente variabile e, negli ultimi anni, Intel ha riscontrato un calo degli ordini nel tradizionale segmento di mercato dei PC. Tra le variabili che potrebbero influenzare la domanda rispetto alle previsioni Intel ricordiamo cambiamenti nelle condizioni di mercato ed economiche, la fiducia o i livelli di reddito dei consumatori, l’accettazione da parte dei clienti dei prodotti Intel e di quelli della concorrenza, pressioni della concorrenza e dei prezzi, incluse azioni intraprese dai concorrenti, limitazioni nella fornitura e altre interruzioni che potrebbero avere effetto sui clienti, cambiamenti nell’andamento degli ordinativi dei clienti, compresi eventuali annullamenti di ordini, cambiamenti nei livelli di inventario dei clienti.

• Intel opera in settori altamente competitivi e le sue attività sono caratterizzate da costi elevati fissi oppure difficili da ridurre nel breve periodo.

• Il margine lordo percentuale di Intel potrà variare in modo significativo dalle aspettative in base a sfruttamento della capacità produttiva, variazioni nella valutazione dell’inventario, comprese variazioni legate alla tempistica dei prodotti qualificati per la vendita, variazioni nei livelli di fatturato, mix dei segmenti di prodotti, tempi legati all’esecuzione della rampa produttiva nonché costi associati, eccesso o obsolescenza dell’inventario, variazioni nei costi unitari, difetti o interruzioni nella fornitura di materiali o risorse e qualità/resa della produzione. Le variazioni nel margine lordo possono essere causate anche dai tempi di introduzione dei prodotti Intel e dalle relative spese, comprese le spese di marketing, e dalla capacità di Intel di rispondere rapidamente agli sviluppi tecnologici e di introdurre nuovi prodotti o incorporare nuove funzionalità nei prodotti esistenti, che possono comportare oneri di ristrutturazione e perdite di valore delle risorse.

• Le aspettative relative agli oneri fiscali sono basate sulla normativa fiscale in vigore e sul reddito attualmente previsto. Gli oneri fiscali possono essere influenzati dalle giurisdizioni in cui i profitti vengono realizzati e tassati, da variazioni nelle stime di crediti, benefici e deduzioni, dalla risoluzione di dispute derivanti da verifiche fiscali con diversi enti fiscali, compresi pagamenti di interessi e multe, nonché dalla capacità di ottenere imposte differite.

• L'importo, le tempistiche ed altre attuazioni del programma di riacquisto di azioni di Intel potrebbero venire influenzati da cambiamenti delle priorità di Intel per quanto riguarda l'impiego di denaro per altri scopi, come ad esempio spese operative, investimenti di capitale, acquisizioni e investimento e mutamenti dei flussi di denaro e delle legislazioni fiscali.

• Guadagni o perdite derivanti da investimenti azionari, interessi o altro possono variare rispetto alle aspettative in base alla realizzazione dei profitti o alle perdite derivanti da vendita, scambio, variazioni nel valore equo o perdite derivanti da titoli di debito o investimenti azionari, tassi di interesse, rimanenze di cassa e variazioni nel valore equo di strumenti derivati.

• I risultati Intel potrebbero venire influenzati da condizioni economiche, sociali, politiche e fisiche/infrastrutturali avverse che dovessero verificarsi nei Paesi in cui operano Intel, i suoi clienti o fornitori, tra cui conflitti militari e altri rischi legati alla sicurezza, calamità naturali, interruzioni a livello di infrastrutture, problemi sanitari e fluttuazioni nei tassi di cambio delle valute estere.

• I risultati Intel potrebbero essere influenzati dalle tempistiche delle chiusure di acquisizioni, disinvestimenti e altre transazioni significative.

• I risultati Intel possono inoltre venire influenzati dall’impatto negativo derivante da prodotti difettosi o contenenti errata (valori diversi da quelli indicati dalle specifiche) e da dispute legali o regolamentazioni riguardanti proprietà intellettuale, rapporti con investitori e consumatori, antitrust, divulgazione e altro. Decisioni sfavorevoli potrebbero comportare danni economici oppure un’ingiunzione potrebbe impedire a Intel di produrre o vendere uno o più prodotti, precludendo specifiche attività aziendali e impattando la capacità di Intel di progettare i propri prodotti, e potrebbe richiedere altre risoluzioni come la concessione in licenza obbligatoria di proprietà intellettuale.

Questi fattori, nonché altri elementi che potrebbero influenzare i risultati effettivi di Intel, vengono presi in esame più nel dettaglio nell’ambito dei documenti SEC (Securities & Exchange Commission) della società, inclusi i report dei Form 10-K e 10-Q più recenti.

Webcast sui risultati finanziari

Un webcast pubblico ha avuto luogo alle 2 p.m. PDT del 15 luglio sul sito Web Intel Investor Relations all’indirizzo www.intc.com. Il replay del webcast e il download dell’audio in formato MP3 sono disponibili sul sito.

Intel prevede di diffondere i risultati finanziari del terzo trimestre 2014 il 14 ottobre. Seguirà un commento di Stacy J. Smith, CFO e Executive Vice President di Intel, che sarà disponibile all’indirizzo www.intc.com/results.cfm. Un webcast pubblico della conferenza stampa dei risultati finanziari Intel sarà disponibile dalle 2 p.m. PDT sul sito www.intc.com.

 

Informazioni su Intel

Intel (NASDAQ: INTC), leader mondiale nell’innovazione del computing, progetta e sviluppa le tecnologie essenziali alla base dei dispositivi informatici di tutto il mondo. In qualità di leader nell'ambito della responsabilità aziendale e della sostenibilità, Intel produce i primi microprocessori commercialmente disponibili al mondo che non impiegano minerali provenienti da zone di conflitto. Per ulteriori informazioni su Intel, consultate i siti Web newsroom.intel.com/community/it_it e blogs.intel.com; per informazioni sulle iniziative di Intel in merito all'utilizzo di materie prime non legate a conflitti consultate la pagina conflictfree.intel.com.

Il processore Intel® Xeon Phi™ di prossima generazione con fabric Intel® Omni Scale integrato offrirà prestazioni fino a 3 volte più elevate rispetto alla precedente generazione, con consumi ridotti.

PUNTI PRINCIPALI

  • Annunciati i dettagli sulle novità della microarchitettura e memoria del processore Intel® Xeon Phi™ di prossima generazione (nome in codice Knights Landing), sviluppato per potenziare sistemi di HPC nel secondo semestre del 2015.
  • Annunciato il fabric Intel® Omni Scale per sistemi HPC di prossima generazione, un'interconnessione end-to-end ottimizzata per trasferimenti dati veloci, latenze ridotte e una maggiore efficienza.
  • Il fabric Intel Omni Scale, inizialmente disponibile sotto forma di componenti dedicate nel 2015, sarà anche integrato nel processore Intel Xeon Phi di prossima generazione (Knights Landing) e nei futuri processori Intel® Xeon® a 14 nm.
  • Intel conferma la propria leadership nel segmento dell'HPC con oltre l'85% di tutti i supercomputer elencati nella versione più recente della classifica TOP500* basati su processori Intel Xeon.     

INTERNATIONAL SUPERCOMPUTING CONFERENCE (ISC), Lipsia, 23 giugno 2014 – Intel Corporation ha annunciato ulteriori dettagli sui processori Intel® Xeon Phi™ di prossima generazione, nome in codice “Knights Landing”, che promettono di estendere i benefici degli investimenti sull’aggiornamento del codice fatti sui prodotti della generazione attuale. Questi comprendono un nuovo fabric ad alta velocità che sarà integrato on-package e una memoria ad ampia larghezza di banda, che nell'insieme consentono di accelerare il ritmo della scoperta scientifica. Le attuali versioni di memorie e fabric sono disponibili sotto forma di componenti dedicate nei server, limitando le prestazioni e la densità dei supercomputer.

La nuova tecnologia interconnessa, denominata Intel® Omni Scale Fabric, è progettata per rispondere ai requisiti dell'HPC (High Performance Computing) del futuro e verrà integrata nei processori Intel Xeon Phi di prossima generazione, oltre che nei futuri processori generici Intel® Xeon®. Questa integrazione, insieme all'architettura del fabric ottimizzata per l'HPC, è destinata a soddisfare i requisiti di prestazioni, scalabilità, affidabilità, energia e densità delle future implementazioni HPC, oltre ad offrire un equilibrio tra prezzo e prestazioni a partire dai sistemi di fascia entry level fino alle implementazioni su vasta scala.

"Intel sta ridefinendo i fondamentali dei sistemi HPC grazie all'integrazione del fabric Intel Omni Scale in Knights Landing", ha affermato Charles Wuischpard, Vice President e General Manager dei settori workstation e HPC di Intel. "Questa novità segna un punto di svolta e un traguardo importante per il settore dell’HPC. Knights Landing sarà il primo vero processore many-core progettato per risolvere le attuali sfide associate a prestazioni di I/O e memoria. Consentirà ai programmatori di fare leva sull'attuale codice e sui modelli di programmazione standard per ottenere notevoli guadagni prestazionali con un'ampia gamma di applicazioni. La progettazione della piattaforma, il modello di programmazione e le prestazioni bilanciate di questo processore rappresentano il primo passo percorribile verso scenari Exascale".

Knights Landing: integrazione senza pari

Knights Landing sarà disponile come processore standalone montato direttamente nel socket della scheda madre in aggiunta all'opzione di scheda basata su PCIe. L'opzione su socket rimuove le complessità della programmazione e i colli di bottiglia della larghezza di banda per i trasferimenti di dati tramite PCIe, comuni nelle soluzioni di GPU e acceleratori. Intel ha inoltre riportato che, al momento del lancio, Knights Landing includerà fino a 16 GB di memoria on-package ad ampia larghezza di banda. Progettata in collaborazione con Micron*, questa nuova memoria offre una larghezza di banda cinque volte superiore rispetto alla memoria DDR41, un'efficienza energetica cinque volte maggiore2 e una densità tre volte più elevata2 rispetto all'attuale memoria basata su GDDR. In combinazione con il fabric Intel Omni Scale integrato, la memoria consentirà di installare Knights Landing come elemento di elaborazione di base indipendente, con un risparmio di spazio ed energia grazie alla riduzione del numero di componenti. 

Potenziato da oltre 60 core basati su architettura Silvermont modificata per HPC, Knights Landing è progettato per offrire più di 3 TFLOPS di prestazioni a doppia precisione3, oltre a prestazioni single-threaded tre volte superiori4 rispetto all'attuale generazione. Come processore standalone per server, Knights Landing supporterà memorie DDR4 con capacità e larghezza di banda paragonabili a quelle delle piattaforme basate su processori Intel Xeon, supportando applicazioni con footprint di memoria molto più ampio. Knights Landing sarà compatibile a livello binario con i processori Intel Xeon5, consentendo agli sviluppatori di software di riutilizzare tutto il codice esistente.

Per i clienti che preferiscono componenti dedicati e un percorso rapido di upgrade senza la necessità di aggiornare altri componenti di sistema, saranno disponibili controller Knights Landing e Intel Omni Scale Fabric sotto forma di schede add-on separate basate su PCIe. Tra la versione attuale del fabric Intel® True Scale e le future versioni del fabric Intel Omni Scale esiste compatibilità a livello di applicazioni, in modo che i clienti possano passare alla nuova tecnologia di fabric senza cambiare le loro applicazioni. Per i clienti che acquistano oggi il fabric Intel True Scale, Intel offrirà un programma per effettuare l'upgrade al fabric Intel Omni Scale non appena sarà disponibile.

I processori Knights Landing sono pianificati per potenziare sistemi di HPC nel secondo semestre del 2015, con molti altri a seguire. In aprile, ad esempio, il National Energy Research Scientific Computing Center (NERSC) ha annunciato un'installazione HPC pianificata per il 2016, per la gestione di più di 5.000 utenti e oltre 700 progetti scientifici su larga scala. 

"Siamo entusiasti della partnership con Cray e Intel per lo sviluppo del nuovo supercomputer del NERSC, 'Cori'", ha affermato Sudip Dosanjh, Direttore del Lawrence Berkeley National Laboratory del NERSC. "Cori sarà costituito da oltre 9.300 processori Intel Knights Landing e servirà da trampolino di lancio per l'Exascale tramite un modello di programmazione accessibile. Anche il nostro codice, che presenta spesso limitazioni di larghezza di banda della memoria, trarrà grande vantaggio dalla memoria on-package ad alta velocità di Knights Landing. Ci auguriamo di favorire il progresso scientifico in modi che non sono ancora possibili con gli attuali supercomputer".

      

Nuova infrastruttura di rete e nuove velocità con fabric Intel Omni Scale

Il fabric Intel Omni Scale è progettato e ottimizzato per la prossima generazione dell'HPC. È basato su una combinazione di IP all'avanguardia acquisita da Cray e QLogic e delle innovazioni interne di Intel. Includerà una linea completa di prodotti costituita da schede di rete, switch edge, sistemi di switch director, gestione di fabric open source e strumenti software. Inoltre, i tradizionali componenti elettrici di trasmissione e ricezione disponibili negli switch director dell'infrastruttura di rete attuale saranno sostituiti da soluzioni basate su fotonica in silicio Intel®, che favoriranno una maggiore densità delle porte, cablaggio semplificato e costi ridotti6. Le soluzioni di cablaggio e componenti di ricezione e trasmissione basati sulla fotonica del silicio potranno essere utilizzati con i processori che integrano già l’Intel Omni Scale, adattatori e switch edge.

Continua il grande slancio del supercomputing Intel

L'attuale generazione di processori Intel Xeon e di coprocessori Intel Xeon Phi è installata nel sistema più potente del mondo, il “Milky Way 2” a 35 PFLOPS in Cina.Il coprocessore Intel Xeon Phi è inoltre disponibile in più di 200 progetti OEM in tutto il mondo.

I sistemi basati su tecnologia Intel rappresentano l’85% di tutti i supercomputer della 43esima edizione della lista TOP500 annunciata oggi e il 97% di tutte le new entry. A distanza di soli 18 mesi dall'introduzione dei primi prodotti Intel con architettura many-core, i sistemi basati sui coprocessori Intel Xeon Phi rappresentano già il 18% delle prestazioni aggregate di tutti i supercomputer dell'elenco TOP500. L'elenco completo è disponibile su www.top500.org.

Per ottimizzare le applicazioni per l'elaborazione many-core, Intel ha inoltre istituito più di 30 Intel Parallel Computing Center (IPCC) in collaborazione con università e istituti di ricerca a livello mondiale. Gli attuali investimenti nell'ottimizzazione parallela con il coprocessore Intel Xeon Phi proseguiranno con Knights Landing, dato che le ottimizzazioni con linguaggi di programmazione comuni e basati su standard persistono con una ricompilazione. Ulteriori ottimizzazioni saranno disponibili per trarre vantaggio dalle nuove funzionalità innovative.

Informazioni su Intel

Intel (NASDAQ: INTC), leader mondiale nell’innovazione del computing, progetta e sviluppa le tecnologie essenziali alla base dei dispositivi informatici di tutto il mondo. In qualità di leader nell'ambito della responsabilità aziendale e della sostenibilità, Intel produce i primi microprocessori commercialmente disponibili al mondo che non impiegano minerali provenienti da zone di conflitto. Per ulteriori informazioni su Intel, consultate i siti Web newsroom.intel.com/community/it_it e blogs.intel.com; per informazioni sulle iniziative di Intel in merito all'utilizzo di materie prime non legate a conflitti consultate la pagina conflictfree.intel.com.

PUNTI PRINCIPALI

  • 130 nuovi tablet Android e Windows basati su Intel debuttano sul mercato quest'anno da OEM e ODM globali, e oltre una dozzina vengono annunciati durante il Computex.
  • Presentato il primo design al mondo con processo di produzione a 14 nm: un dispositivo 2 in 1 staccabile e privo di ventola basato sul nuovo processore Intel® Core™ M, disponibile più avanti nel corso dell'anno.
  • Effettuata la prima telefonata con il primo smartphone basato su SoC mobile integrato Intel (SoFIA).
  • Introdotti i primi processori Intel che operano a 4 GHz su quattro core contemporaneamente: i processori Intel® Core™ di quarta generazione sbloccati per utenti entusiasti.
  • Presentati i progressi raggiunti relativamente alla visione di Intel di offrire tecnologie basate su fotocamere 3D e riconoscimento vocale per rendere possibile un'interazione più naturale e intuitiva con i dispositivi di computing.

 

COMPUTEX, Taipei (Taiwan), 4 giugno 2014 – Renée James, Presidente di Intel Corporation, ha affermato che Intel e l'ecosistema tecnologico di Taiwan hanno l'opportunità di sfruttare la lunga storia di innovazione collaborativa per offrire esperienze di personal computing più coinvolgenti e personali.

La tecnologia dei processori continua a raggiungere dimensioni inferiori con prestazioni maggiori e consumi energetici minori grazie alla Legge di Moore, estendendo in questo modo la scalabilità e il potenziale della tecnologia di Intel e dell'ecosistema di Taiwan, dalle infrastrutture per il cloud computing e l'Internet delle cose al personal e mobile computing fino alla tecnologia indossabile.

"I confini tra le categorie tecnologiche si stanno sfumando, man mano che l'era del computing integrato attraversa una fase in cui i formati dei dispositivi contano meno dell'esperienza offerta nel momento in cui tutti sono connessi tra di loro e con il cloud", ha dichiarato James. "Che si tratti di uno smartphone, una maglietta intelligente, un dispositivo 2 in 1 ultra sottile o un nuovo servizio cloud per edifici intelligenti equipaggiati con sistemi connessi, Intel e l'ecosistema di Taiwan hanno l'opportunità di accelerare e fornire tutti i vantaggi di un mondo di computing intelligente, integrato e connesso sempre e ovunque".

James ha evidenziato le tecnologie, i prodotti e le collaborazioni di Intel con l'ecosistema taiwanese, destinati a rendere possibile una nuova ondata di dispositivi intelligenti, integrati e connessi tra di loro, con il cloud e con le vite degli utenti.

Il personal computing è oggi disponibile in ogni tipo di formato, dimensioni ed esperienze

  James ha osservato che la Legge di Moore costituisce le fondamenta e consente di ridurre i costi per i formati sempre più piccoli, caratterizzati da prestazioni elevate e da consumi inferiori, caratteristiche che le persone ormai si aspettano.

  Sottolineando questo aspetto, James ha illustrato l'impegno di Intel nell’offrire un'ampia gamma di SoC e opzioni di comunicazione per tablet e smartphone in una vasta gamma di formati, fasce di prezzo e sistemi operativi. James ha fatto notare come Intel vanta attualmente 130 design win di tablet, già disponibili sul mercato o che verranno introdotti quest'anno da parte di OEM e ODM globali. Più di una dozzina di tablet basati su tecnologia Intel verranno annunciati nel corso del Computex. Circa il 35% dei design di tablet basati su processori Intel Atom integrano già o integreranno soluzioni di comunicazione di Intel.

James ha inoltre affermato che la piattaforma Intel® XMM™ 7260 LTE-Advanced di categoria 6 è attualmente in fase di fornitura ai clienti per i test di interoperabilità, e ha sottolineato che ciò posiziona Intel in un ruolo di leadership. Questa nuova tecnologia sarà disponibile nei dispositivi nei prossimi mesi.

  Il dirigente di Foxconn* Young Liu ha raggiunto sul palco James per presentare più di 10 tablet basati su Intel già disponibili o in arrivo, che spaziano dal segmento di fascia entry level a quello ad elevate prestazioni. Questi tablet sono basati su SoC di processori Intel® Atom™ (nome in codice “Bay Trail” o “Clovertrail+”), e molti modelli includono piattaforma di comunicazione 3G o LTE di Intel.

  Osservando i progressi raggiunti con l'immissione sul mercato (nel quarto trimestre di quest'anno) della prima piattaforma SoC mobile integrata di Intel per smartphone e tablet entry level e a costi contenuti, James ha effettuato la prima telefonata in pubblico usando un reference design per smartphone basato sulla soluzione dual-core Intel SoFIA 3G. Intel introdurrà inoltre sul mercato un componente quad-core SoFIA LTE nella prima metà del 2015 e ha annunciato la scorsa settimana un accordo strategico con Rockchip per aggiungere alla famiglia SoFIA un'iterazione quad-core SoFIA 3G per tablet entry level, anch'essa prevista per la prima metà del prossimo anno.

James ha inoltre presentato un reference design Intel per PC portatili privo di ventola e basato su processo di produzione a 14 nm, il primo disponibile al mondo. Questo dispositivo 2 in 1 con schermo da 12,5 pollici ha uno spessore di 7,2 mm, è dotato di una sottile tastiera staccabile e pesa 670 grammi. Include un media dock che fornisce raffreddamento supplementare per potenziare le prestazioni. Il design innovativo è basato sul primo processore di prossima generazione Broadwell di Intel a 14 nm, progettato appositamente per i dispositivi 2 in 1, che sarà disponibile sul mercato più avanti nel corso dell'anno. Denominato processore Intel® Core™ M, sarà il processore Intel Core caratterizzato dalla maggiore efficienza energetica nella storia dell'azienda1. La maggior parte dei progetti basati su questo nuovo chip sarà priva di ventola ed offrirà sia tablet super veloci che notebook estremamente sottili.

Intel sta anche offrendo innovazione e prestazioni agli utenti di PC più esigenti. In quest'ambito, James ha introdotto le SKU “K” dei processori Intel® Core™ i7 e i5 di quarta generazione, le prime ad offrire quattro core con una frequenza di base fino a 4 GHz. Questi processori per PC desktop, realizzati per gli utenti entusiasti, offrono prestazioni superiori e rendono possibili nuovi livelli di capacità di overclocking. La fornitura per la produzione verrà avviata a giugno di quest’anno.

Per i data center che richiedono livelli particolarmente elevati di prestazioni di I/O, James ha introdotto la famiglia di unità Solid State Drive Intel® per data center per PCIe, per soddisfare l'esigenza crescente di soluzioni di storage ad elevate prestazioni e affidabili per i data center, in grado anche di ridurre i costi complessivi di gestione. Queste unità saranno ampiamente disponibili nel terzo trimestre di quest'anno.

Affinché il computing diventi più personale - ha osservato James - deve poter soddisfare le aspettative degli utenti, rendendo l'interazione più naturale e intuitiva. James ha presentato le collaborazioni e le nuove innovazioni destinate a portare la tecnologia Intel® RealSense™ e le fotocamere 3D, unitamente alle applicazioni che le supportano, a un maggior numero di dispositivi 2 in 1, all-in-one, tablet e altri dispositivi di personal computing. James ha annunciato che il kit di sviluppo software Intel RealSense 2014 sarà disponibile per gli sviluppatori nel terzo trimestre del 2014, offrendo la possibilità di creare interfacce utente naturali e intuitive a tutti i livelli di capacità. Sottolineando il supporto e l'impegno di Intel nei confronti dell'ecosistema software, l'azienda organizzerà il concorso Intel RealSense App Challenge 2014 da 1 milione di dollari, la cui fase ideativa comincerà nel terzo trimestre del 2014.

Informazioni su Intel

Intel (NASDAQ: INTC), leader mondiale nell’innovazione del computing, progetta e sviluppa le tecnologie essenziali alla base dei dispositivi informatici di tutto il mondo. In qualità di leader nell'ambito della responsabilità aziendale e della sostenibilità, Intel produce i primi microprocessori commercialmente disponibili al mondo che non impiegano minerali provenienti da zone di conflitto.

Per ulteriori informazioni su Intel, consultate i siti Web newsroom.intel.com/community/it_it e blogs.intel.com; per informazioni sulle iniziative di Intel in merito all'utilizzo di materie prime non legate a conflitti consultate la pagina conflictfree.intel.com.

Nuovi prodotti Intel, investimenti e iniziative di ricerca per le auto connesse e la guida autonoma

 

PUNTI PRINCIPALI

  • Le soluzioni in-vehicle offrono ai produttori di automobili piattaforme integrate per accelerare lo sviluppo di caratteristiche per l’infotainment e la sicurezza nelle auto.
  • I progetti di ricerca Personal Vehicle Experience e Secure My Connected Car offrono ai costruttori automobilistici informazioni dettagliate sull'esperienza utente e la sicurezza in auto.
  • Intel investe 100 milioni di dollari dell'Intel Connected Car Fund in ZMP, sviluppatore di piattaforme per la guida autonoma.
  • Intel collabora con nuove realtà dell'ecosistema automobilistico e con importanti produttori di auto per accelerare la disponibilità di nuove esperienze. 

ASSAGO (Milano), 30 maggio 2013 – Per accelerare l'innovazione verso un futuro di veicoli autonomi, Intel Corporation ha annunciato la disponibilità di una famiglia di prodotti hardware e software denominata soluzioni In-Vehicle Intel®, oltre che di ulteriori investimenti e attività avanzate di ricerca tecnologica con l'obiettivo di favorire l'evoluzione dell'auto perché possa offrire informazioni più mirate, una maggiore assistenza e, a tempo debito, possa assumere il controllo della guida. 

  L’Internet of Things Group di Intel ha ottenuto un fatturato di 482 milioni di dollari nel primo trimestre, in crescita del 32% rispetto all’anno precedente, trascinato da una forte domanda di sistemi di In-Vehicle Infotainment (IVI). Intel ritiene che la tecnologia che sarà alla base del futuro della guida sia in rapida evoluzione e, tramite attività di ricerca, investimenti e nuovi prodotti, sarà in grado di contribuire a definire il futuro delle esperienze di guida e ad accelerarne l'introduzione sul mercato.

"Per rafforzare ulteriormente la partnership tecnologica di Intel con il settore automotive in vista del futuro, abbiamo deciso di unire la nostra vasta esperienza nell'elettronica di largo consumo e nell'IT aziendale con un investimento a 360 gradi nel settore attraverso lo sviluppo di prodotti, partnership di settore e iniziative avanzate di ricerca", ha affermato Doug Davis, Corporate Vice President dell'Internet of Things Group di Intel. "Il nostro obiettivo è accelerare l'evoluzione delle caratteristiche per il comfort oggi disponibili nelle auto verso caratteristiche avanzate di sicurezza del futuro, e in definitiva a funzionalità di guida autonoma".

Intel lancia la piattaforma di soluzioni In-Vehicle

Le soluzioni In-Vehicle Intel® costituiscono una famiglia di prodotti hardware e software progettati per consentire a costruttori di auto e relativi fornitori di offrire ai consumatori le esperienze a bordo dei veicoli che richiedono, in modo più rapido e immediato e riducendo allo stesso tempo i costi di sviluppo. La famiglia di prodotti include una gamma di moduli di computing, uno stack integrato di sistema operativo più middleware e kit di sviluppo.

Intel prevede che il proprio approccio verso piattaforme standardizzate, basato su prodotti hardware e software integrati e validati, sia destinato ad abbreviare i tempi di sviluppo di soluzioni di infotainment di oltre 12 mesi e a ridurre i costi fino al 50%1, consentendo in questo modo ai produttori di auto di applicare le risorse ingegneristiche a innovazioni tecnologiche e esperienze a bordo auto ottimizzate.

I primi prodotti disponibili sono progettati per sistemi IVI con funzionalità evolute di assistenza al guidatore, mentre i prodotti futuri sono destinati ad esperienze avanzate di guida come la guida autonoma o le auto che si guidano da sole. 

Intel guida la ricerca nella tecnologia del settore automotive

Le iniziative di ricerca nel settore automobilistico sviluppate da Intel esplorano le possibilità offerte dalla tecnologia per rendere disponibili nuove esperienze, in cui le nostre auto saranno in grado di riconoscerci e adattarsi alle nostre esigenze, alleggerendo il peso della guida e aiutandoci a raggiungere le nostre destinazioni con una maggiore sicurezza ed efficienza. 

Il nuovo progetto di ricerca Personal Vehicle Experience è destinato a identificare gli aspetti positivi e negativi riscontrati dai guidatori. L'obiettivo è scoprire che cosa si aspettano le persone dalle loro auto e in che modo le automobili possano diventare più adattabili e predittive e come possano interagire maggiormente con i guidatori e l'ambiente circostante.

Intel riconosce anche l'importanza fondamentale della sicurezza nel futuro della guida. Il progetto di ricerca Secure My Connected Car di Intel è stato istituito per identificare le sfide e le minacce delle auto connesse. Dimostra le potenziali vulnerabilità del sistema telematico dell'auto e come sia possibile proteggere i componenti critici hardware e software di bordo con la protezione in memoria. Questa tecnologia può quindi essere abbinata con la tecnologia di whitelisting McAfee di Intel Security per una protezione completa dell'auto connessa.

Etnografi, antropologi e ingegneri Intel sono impegnati in un'ampia varietà di progetti di ricerca il cui obiettivo è aumentare la sicurezza delle strade e identificare i modi più sicuri e intuitivi per interagire con i veicoli. Funzionalità avanzate di rilevamento, calcolo e dati interconnessi rivoluzioneranno il nostro modo di viaggiare e di mantenere i contatti.

Intel investe nel settore automobilistico

Nel 2012, Intel ha istituito l'Intel Capital Connected Car Fund da 100 milioni di dollari per accelerare la transizione del settore automobilistico verso la perfetta connettività tra veicolo e dispositivi di elettronica di largo consumo, oltre a favorire lo sviluppo di nuove tecnologie che renderanno disponibili funzionalità di guida autonoma. L'investimento più recente del fondo Intel è stato effettuato in ZMP*, che si occupa dello sviluppo di piattaforme di guida autonoma e veicoli connessi con sensori, radar e videocamere, che saranno aspetti fondamentali per il futuro della guida.

Altri investimenti nel settore automobilistico effettuati da Intel Capital includono CloudMade*, fornitore di funzionalità di aggregazione dati e connettività cloud necessarie per le soluzioni IVI; Mocana*, che offre sistemi di sicurezza per la piattaforma IVI con una soluzione di protezione delle app mobile; e Tobii Technology*, che applica la tecnologia del computing percettivo ad applicazioni avanzate di assistenza dei guidatori.

Collaborazioni con l'ecosistema del settore automotive

La domanda dei consumatori sta ridefinendo la catena di fornitura del settore automobilistico e i produttori devono tenere il passo con l'innovazione tecnologica. Intel effettua investimenti per assicurare che sia disponibile la tecnologia necessaria per offrire ai consumatori le esperienze in-vehicle che richiedono oggi e per favorire l'evoluzione dell'auto in modo che offra informazioni più mirate, una maggiore assistenza e in ultima istanza assuma il controllo della guida. 

A questo scopo, Intel ha annunciato che collaborerà con la propria sussidiaria Wind River* nonché con Green Hills Software*, Mobica*, Symphony Teleca*, QNX e XSe* per offrire ai produttori di auto che adottano la piattaforma In-Vehicle Intel soluzioni e servizi che assicurino la possibilità di fornire rapidamente proposte personalizzate sul mercato.

  Intel continua a collaborare con i costruttori di auto in varie iniziative di ricerca e sviluppo, e la tecnologia Intel viene utilizzata nei sistemi Navigation System Professional* di BMW per tutti i modelli di veicoli, il sistema di infotainment Infiniti InTouch* nella Infiniti Q50* e il sistema Driver Information System* in tutte le nuove versioni 2015 della Hyundai Genesis*.

 

Informazioni su Intel

Intel (NASDAQ: INTC), leader mondiale nell'innovazione del computing, progetta e sviluppa le tecnologie essenziali alla base dei dispositivi informatici di tutto il mondo. In qualità di leader nell'ambito della responsabilità aziendale e della sostenibilità, Intel produce i primi microprocessori commercialmente disponibili al mondo che non impiegano minerali provenienti da zone di conflitto. Per ulteriori informazioni su Intel, consultate i siti Web newsroom.intel.comcommunity/it_it e blogs.intel.com; per informazioni sulle iniziative di Intel in merito all'utilizzo di materie prime non legate a conflitti consultate la pagina conflictfree.intel.com.

ASSAGO (Milano), 27 maggio 2014 – Intel Corporation stipula un accordo strategico con Rockchip al fine di ampliare la portata e accelerare la velocità di immissione sul mercato mondiale dell'architettura Intel® e delle proprie soluzioni di comunicazioni per una vasta gamma di tablet Android* di fascia entry level.

In base ai termini dell'accordo, le due aziende renderanno disponibile una piattaforma SoC mobile con marchio Intel. La piattaforma quad-core sarà basata su un core di processore Intel® Atom™ integrato con la tecnologia modem 3G di Intel.

La disponibilità del nuovo componente quad-core 3G SoFIA, che amplia le offerte di piattaforme SoC mobile SoFIA di Intel per dispositivi portatili Android entry level e a costi contenuti, è prevista per la prima metà del 2015. Sarà rivolta principalmente a tablet di fascia entry level e dai costi contenuti. La famiglia Intel SoFIA è stata aggiunta alla roadmap dei prodotti mobile di Intel alla fine dello scorso anno e include il primo processore applicativo di Intel integrato con una piattaforma di comunicazioni.

In una fase di continua espansione del mercato dei tablet, caratterizzata da una più ampia scelta di dimensioni dello schermo, formati e fasce di prezzo, l'accordo strategico con Rockchip consente a Intel di attrarre piu’ rapidamente nuovi clienti con un portafoglio di prodotti più ampio.

"L'accordo strategico con Rockchip è un esempio dell'impegno di Intel ad adottare approcci pragmatici e diversificati per far crescere la nostra presenza nel mercato mobile globale, offrendo più rapidamente un più ampio portafoglio di soluzioni e tecnologie di comunicazioni basate su architettura Intel ", ha dichiarato Brian Krzanich, CEO di Intel. Siamo entusiasti di collaborare con Rockchip. Con l'annuncio odierno, abbiamo aggiunto un'ulteriore prodotto alla famiglia Intel SoFIA e ci aspettiamo che siano tutte disponibili sul mercato entro la metà del 2015. Ci stiamo muovendo con rapidità per incrementare la nostra offerta nel crescente mercato dei tablet a livello globale".

L'accordo strategico con Intel espande il portafoglio prodotti di Rockchip con l'aggiunta delle prestazioni e della flessibilità dell'architettura Intel e di soluzioni di comunicazioni leader del settore.

"Siamo sempre alla ricerca di modi innovativi per differenziare il nostro portafoglio di prodotti, e questa collaborazione con Intel, la prima del suo genere, ci aiuta a raggiungere questo obiettivo", ha commentato Min Li, CEO di Rockchip. "La combinazione dell'architettura e della tecnologia modem di Intel, leader del settore, con la nostra capacità di progettazione mobile all'avanguardia porta a una maggiore scelta nel crescente mercato mondiale dei dispositivi portatili nei segmenti di fascia entry level e a costi contenuti".

Con l'annuncio odierno, la famiglia Intel SoFIA è ora composta da tre diverse offerte, tra cui la versione dual-core 3G con disponibilità prevista nel quarto trimestre di quest'anno, la versione quad-core 3G con disponibilità prevista nel primo semestre del 2015 e la versione LTE, anch'essa prevista per la prima metà del prossimo anno.

I prezzi del componente quad-core 3G SoFIA saranno comunicati in un secondo momento e - come per tutta la famiglia Intel Sofia - saranno competitivi. In base a questo accordo, Intel e Rockchip venderanno il nuovo componente a OEM e ODM, soprattutto alla base clienti esistente di ciascuna delle due aziende.

Informazioni su Rockchip

Rockchip è una delle principali aziende di semiconduttori fabless e provider di soluzioni SoC per Internet mobile della Cina, fondata nel 2001. Rockchip focalizza la propria attività sulla piattaforma Internet mobile, con prodotti destinati a terminali Internet portatili (tablet/OTT-BOX/dongle/e-Book) e terminali per l'intrattenimento multimediale mobile (MP3/PMP). Rockchip ha combinato la propria esperienza video/audio con Android per la produzione di soluzioni a semiconduttore (IC) per OEM/ODM e marchi rinomati a livello mondiale. Rockchip ha sede a Fuzhou, dove ha luogo la maggior parte della progettazione e dello sviluppo, e dispone di tre ulteriori filiali a Pechino, Shanghai e Shenzhen, che si dedicano principalmente a programmi e marketing. Per ulteriori informazioni, visitate il sito Web all'indirizzo www.rock chips.com.

Informazioni su Intel

Intel (NASDAQ: INTC), leader mondiale nell'innovazione del computing, progetta e sviluppa le tecnologie essenziali alla base dei dispositivi informatici di tutto il mondo. In qualità di leader nell'ambito della responsabilità aziendale e della sostenibilità, Intel produce i primi microprocessori commercialmente disponibili al mondo che non impiegano minerali provenienti da zone di conflitto. Per ulteriori informazioni su Intel, consultate i siti Web newsroom.intel.comcommunity/it_it e blogs.intel.com; per informazioni sulle iniziative di Intel in merito all'utilizzo di materie prime non legate a conflitti consultate la pagina conflictfree.intel.com.

L'azienda ha inoltre depositato il Rapporto sui minerali provenienti da zone di conflitto presso la U.S. Securities and Exchange Commission

PUNTI PRINCIPALI

  • Intel ha pubblicato il proprio Rapporto annuale sulla responsabilità aziendale per il 2013.
  • In conformità alla legge degli Stati Uniti, Intel ha depositato presso la Securities and Exchange Commission e ha reso pubblicamente disponibile un Rapporto sui minerali provenienti da zone di conflitto
  • Basandosi sull'esperienza conseguita in due decenni di divulgazione delle proprie attività per quanto riguarda la responsabilità aziendale, Intel continua a promuovere la trasparenza nei propri risultati e nelle proprie azioni.

 

ASSAGO (MILANO), 23 maggio 2014 – Intel Corporation ha divulgato il proprio Rapporto sulla responsabilità aziendale per il 2013, una valutazione completa delle performance dell'azienda in aree che includono la gestione della catena di fornitura, la sostenibilità ambientale, il coinvolgimento dei dipendenti e l'istruzione. Basandosi sull'esperienza acquisita in due decenni di divulgazione, Intel continua a promuovere la trasparenza nei propri risultati e nelle proprie azioni.

"In Intel, riteniamo che la responsabilità d'impresa crei valore per la nostra azienda, i nostri azionisti e la società", ha dichiarato Brian Krzanich, CEO di Intel Corporation.  "Dai dispositivi ultra mobile e indossabili al cloud computing e alla sicurezza, l'universo della tecnologia sta cambiando radicalmente. Durante questa trasformazione senza precedenti del settore, confermiamo il nostro impegno di leadership per quanto riguarda la responsabilità aziendale, nello stesso modo in cui ci impegniamo a perseguire l'innovazione nei nostri prodotti". 

Intel ha inoltre rilasciato oggi i propri documenti relativi ai "minerali provenienti da aree di conflitto" per il 2013, depositati presso la U.S. Securities and Exchange Commission in conformità all'approvazione da parte del Governo degli Stati Uniti del Dodd-Frank Wall Street Reform and Consumer Protection Act nel 2010. Questa legge richiede che le aziende quotate in borsa determinino l'impiego di "minerali provenienti da zone di conflitto" nei propri prodotti e conducano indagini sulla provenienza di tali metalli. 

Un anno fa, in occasione della divulgazione del proprio Rapporto annuale sulla responsabilità aziendale per il 2012, Intel aveva rivelato l'obiettivo per il 2013 di produrre i primi microprocessori "privi di minerali provenienti da zone di conflitto". Il Rapporto sui minerali provenienti da zone di conflitto fornisce dettagli sull'impegno a lungo termine dell'azienda di lavorare con la propria catena di fornitura e i gruppi industriali per fabbricare prodotti che non contengano tantalio, stagno, tungsteno o oro che finanzino o offrano vantaggi a gruppi armati nella Repubblica Democratica del Congo o in Paesi limitrofi.

Intel fornisce dal 1994 rapporti pubblici sui risultati ottenuti in campo ambientale, sanitario e della sicurezza e redige un Rapporto annuale sulla responsabilità aziendale dal 2001. Gli aspetti principali tratti dal Rapporto annuale sulla responsabilità aziendale per il 2013 includono:

 

Sostenibilità ambientale

  • Per il sesto anno consecutivo, Intel si rivela il maggiore acquirente volontario di energia “verde” negli Stati Uniti, secondo la U.S. Environmental Protection Agency. L'acquisto da parte di Intel di oltre 3,1 miliardi di chilowattora (kWh) di energia verde ha soddisfatto il 100% dell'uso di energia elettrica dell'azienda negli Stati Uniti e ha avuto l'impatto ambientale equivalente dell'eliminazione di emissioni di anidride carbonica derivante dall'uso annuo di energia elettrica di più di 320.000 case negli Stati Uniti.
  • Intel ha ottenuto la certificazione Leadership in Energy and Environmental Design (LEED per 36 edifici nuovi ed esistenti in otto Paesi, per una superficie totale di circa 930.000 metri quadri.
  • Dal 1998, Intel ha investito più di 220 milioni di dollari in programmi di conservazione delle risorse idriche presso le proprie strutture in tutto il mondo. Ad oggi, gli sforzi di Intel hanno consentito di risparmiare oltre 174 miliardi di litri d'acqua, sufficiente per i fabbisogno di circa 430.000 case negli Stati Uniti per un anno intero.
  • Dal 2008, Intel ha legato una parte della retribuzione variabile di ogni dipendente, dal personale a contatto con i clienti al proprio CEO, al raggiungimento di metriche di sostenibilità ambientale.

 

Gestione della catena di fornitura

  • Come annunciato dal CEO di Intel Brian Krzanich a gennaio, Intel ha raggiunto il proprio obiettivo di fabbricare i primi processori commercialmente disponibili al mondo "privi di minerali provenienti da zone di conflitto".
  • Intel continua a fornire aggiornamenti sui propri fornitori principali, premiando coloro che conseguono il più alto livello di performance per quanto riguarda l'impegno ambientale, sociale e di governance e segnalando coloro che dispongono di piani di azione per migliorare la loro situazione.
  • Intel ha ottenuto il 5° posto nella classifica Gartner Supply Chain Top 25 del 2013 per l'eccellenza nella gestione della catena di fornitura, salendo di due posizioni dal 7° posto del 2012.

 

Iniziative dei dipendenti

  • Intel è stata inserita ancora una volta nella classifica “100 Best Companies to Work For” della rivista Fortune. L'azienda ha investito 300 milioni di dollari in formazione e sviluppo dei propri dipendenti, il che si traduce in un investimento di circa 3.100 dollari e una media di 31 ore di training per ogni dipendente.
  • Intel impiega più di 4.300 veterani degli eserciti statunitensi, compresi membri attivi della National Guard e militari di riserva, in tutti i segmenti del proprio business, dall'Information Technology e dall'engineering ai reparti amministrativi e alla produzione high-tech.
  • Intel ha stimolato i propri dipendenti ad impegnarsi per le loro rispettive comunità attraverso il programma Intel Involved, che ha offerto 1,2 milioni di ore di servizio per un valore stimato di 28 milioni di dollari.

 

Investimenti nel settore dell'istruzione

  • Intel e Intel Foundation investono circa 100 milioni di dollari all'anno in programmi di istruzione a livello mondiale.
  • Intel ha lanciato il programma Intel® She Will Connect, che intende colmare il divario di genere relativo all'accesso a Internet e portare online milioni di donne, a partire dall'Africa subsahariana. L'obiettivo è di ridurre il divario in questa regione del 50% entro il 2016, mettendo in collegamento 5 milioni di donne con nuove opportunità attraverso la tecnologia.
  • Con l'intento di stimolare l'innovazione e dar vita a nuove tecnologie, Intel ha collaborato con Arduino* per introdurre sul mercato la scheda di sviluppo Intel® Galileo, progettata per le comunità dei maker e per il mondo dell'istruzione. Intel prevede di donare 50.000 schede Intel Galileo a 1.000 università in tutto il mondo nel corso dei prossimi 18 mesi.

 

Per leggere il nuovo Rapporto, visitate la pagina www.intel.com/go/responsibility. Ulteriori informazioni sui programmi di responsabilità aziendale di Intel sono disponibili sul blog CSR@Intel e su Twitter.

 

 

Informazioni su Intel

Intel (NASDAQ: INTC), leader mondiale nell'innovazione del computing, progetta e sviluppa le tecnologie essenziali alla base dei dispositivi informatici di tutto il mondo. In qualità di leader nell'ambito della responsabilità aziendale e della sostenibilità, Intel produce i primi microprocessori commercialmente disponibili al mondo che non impiegano minerali provenienti da zone di conflitto. Per ulteriori informazioni su Intel, consultate i siti Web newsroom.intel.com/community/it_it e blogs.intel.com; per informazioni sulle iniziative di Intel in merito all'utilizzo di materie prime non legate a conflitti consultate la pagina

1.700 studenti delle scuole superiori, tra cui 7 italiani con quattro diversi progetti scientifici, concorreranno per vincere gli oltre 5 milioni di dollari in palio.

  

ASSAGO (MILANO), 12 maggio 2014 – Apre i battenti a Los Angeles, in California, la nuova edizione della Intel International Science and Engineering Fair 2014 (ISEF), il più importante concorso di ricerca scientifica del mondo per le scuole superiori promosso dalla Society for Science & the Public. Più di 1.700 studenti delle superiori selezionati tramite 435 manifestazioni affiliate in più di 70 paesi, aree geografiche e territori condivideranno idee, presenteranno ricerche e invenzioni all'avanguardia nei più diversi campi – tecnologia, medicina, ambiente, robotica, etc. - e concorreranno per vincere oltre 5 milioni di dollari di premi.

La lista completa dei finalisti è disponibile nel sito ufficiale dell'evento.

La delegazione di giovani talenti italiani vede in gara quest’anno quattro diversi progetti, tutti realizzati da ventenni alle prese con l’ultimo anno di liceo o il primo di università: “p38 nel differenziamento muscolare” (ambito scienze biologiche) di Giuseppe Dell’Agnese del Liceo scientifico “Elisabetta Vendramini” di Pordenone; “Energia dai microrganismi: the microbial fuel cell” (biochimica) di Matteo Giardino dell’IIS “Giulio Natta” di Rivoli  (TO); “SpuntiNO’” (scienze biologiche) di Alberto Agnoletti e Alessio Mazzetto dell’ISIS “A. Malignani” di Udine; infine, “4 + 1” (tecnologia della comunicazione e dell’informazione) di Margherita Pinna, Francesca Banchiero e Alessandra Papa dell’ITIS “Michele Giua” di Cagliari.

Tutti loro sono stati già premiati lo scorso anno o nell’ambito del concorso scientifico nazionale “I Giovani e le Scienze”, promosso da Fast – Fondazione delle Associazioni Scientifiche e Tecniche anche con il supporto di Intel, o in altri importanti concorsi internazionali. Ogni studente che prenderà parte all’evento internazionale a Los Angeles ha infatti conseguito i massimi risultati nei concorsi locali e regionali prima di essere selezionato tra i finalisti di ISEF.

I primi premi per i ragazzi e i team che risulteranno vincitori includono il Gordon E. Moore Award del valore di 75.000 dollari offerto da Intel Foundation in onore del co-fondatore nonché Chairman e Ceo in pensione di Intel. Altri due progetti vincenti riceveranno i premi Intel Foundation Young Scientist Award, del valore di 50.000 dollari ognuno; sono inoltre disponibili altri premi per arrivare al valore complessivo di 5 milioni di dollari.

"Tramite l'Intel International Science and Engineering Fair, Intel intende stimolare gli studenti a sviluppare innovazioni che esercitino un impatto positivo sul nostro modo di lavorare e vivere", ha affermato Wendy Hawkins, Executive Director dell'Intel Foundation. "Ci auguriamo che il concorso
non si limiti a puntare i riflettori sui risultati ottenuti dai finalisti, ma che possa incoraggiare un numero maggiore di giovani ad abbracciare scienza, tecnologia, ingegneria e matematica".

"Guadagnando il diritto di competere nel contesto dell'Intel International Science and Engineering Fair, gli studenti finalisti hanno dimostrato di avere la capacità e il desiderio di diventare gli scienziati e ingegneri leader del futuro", ha dichiarato Rick Bates, CEO ad interim e Chief Advancement Officer della Society for Science & the Public. "Intel ISEF non si limita ad offrire una chance per concorrere per i premi, ma  rappresenta un'opportunità per apprendere, trovare ispirazione e condividere le proprie ricerche con altri  giovani studenti di tutto il mondo".

Per ulteriori informazioni su Intel ISEF: https://student.societyforscience.org/intel-isef


Informazioni su Intel


Intel (NASDAQ: INTC), leader mondiale nell'innovazione del computing, progetta e sviluppa le tecnologie essenziali alla base dei dispositivi informatici di tutto il mondo. In qualità di player di riferimento nell’ambito della responsabilità e della sostenibilità aziendali, Intel produce oggi i primi microprocessori “conflict-free” disponibili sul mercato.
Per ulteriori informazioni su Intel, consultate i siti Web newsroom.intel.com/community/it_it e blogs.intel.com, e a proposito dell’impegno di Intel per prodotti conflict-free a questo link: conflictfree.intel.com.

Intel e il logo Intel sono marchi di Intel Corporation negli Stati Uniti e in altri Paesi.

* Altri marchi e altre denominazioni potrebbero essere rivendicati da terzi.












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